AOI nədir

AOI test texnologiyası nədir

AOI son illərdə sürətlə yüksələn sınaq texnologiyasının yeni növüdür.Hazırda bir çox istehsalçı AOI test avadanlığını işə salıb.Avtomatik aşkar edildikdə, maşın avtomatik olaraq PCB-ni kamera vasitəsilə skan edir, şəkilləri toplayır, sınaqdan keçirilmiş lehim birləşmələrini verilənlər bazasındakı ixtisaslı parametrlərlə müqayisə edir, təsvirin işlənməsindən sonra PCB-dəki qüsurları yoxlayır və PCB-də qüsurları göstərir / qeyd edir. texniki personalın təmir etməsi üçün displey və ya avtomatik işarə.

1. İcra məqsədləri: AOI-nin həyata keçirilməsi aşağıdakı iki əsas məqsəd növünə malikdir:

(1) Son keyfiyyət.İstehsal xəttindən çıxdıqda məhsulların son vəziyyətinə nəzarət edin.İstehsal problemi çox aydın olduqda, məhsul qarışığı yüksək olduqda, kəmiyyət və sürət əsas amillərdəndirsə, bu məqsədə üstünlük verilir.AOI adətən istehsal xəttinin sonunda yerləşdirilir.Bu yerdə avadanlıq prosesə nəzarət məlumatlarının geniş spektrini yarada bilər.

(2) Prosesin izlənməsi.İstehsal prosesini izləmək üçün yoxlama avadanlığından istifadə edin.Bir qayda olaraq, qüsurların təfərrüatlı təsnifatı və komponentlərin yerləşdirilməsi ofset məlumatı daxildir.Məhsulun etibarlılığı vacib olduqda, az qarışıq kütləvi istehsal və sabit komponent tədarükü, istehsalçılar bu məqsədə üstünlük verirlər.Bu, tez-tez xüsusi istehsal vəziyyətini onlayn izləmək və istehsal prosesinin tənzimlənməsi üçün lazımi əsasları təmin etmək üçün yoxlama avadanlığının istehsal xəttində bir neçə mövqedə yerləşdirilməsini tələb edir.

2. Yerləşdirmə mövqeyi

AOI istehsal xəttində bir neçə yerdə istifadə oluna bilsə də, hər bir yer xüsusi qüsurları aşkar edə bilsə də, AOI yoxlama avadanlığı ən çox qüsurların müəyyən edilə və mümkün qədər tez düzəldilə biləcəyi bir mövqeyə yerləşdirilməlidir.Üç əsas yoxlama yeri var:

(1) Pasta çap edildikdən sonra.Lehim pastası çap prosesi tələblərə cavab verərsə, İKT tərəfindən aşkar edilən qüsurların sayını xeyli azaltmaq olar.Tipik çap qüsurlarına aşağıdakılar daxildir:

A. Yastıqda kifayət qədər lehim olmaması.

B. Yastıqda çox lehim var.

C. Lehim və yastıq arasında üst-üstə düşmə zəifdir.

D. Yastıqlar arasında lehim körpüsü.

İKT-də bu şərtlərə nisbətən qüsurların baş vermə ehtimalı vəziyyətin şiddəti ilə düz mütənasibdir.Az miqdarda qalay nadir hallarda qüsurlara gətirib çıxarır, halbuki ağır hallar, məsələn, heç qalay yoxdur, demək olar ki, həmişə İKT-də qüsurlara səbəb olur.Qeyri-kafi lehim, itkin komponentlərin və ya açıq lehim birləşmələrinin səbəblərindən biri ola bilər.Bununla belə, AOI-nin harada yerləşdirilməsi barədə qərar qəbul etmək komponent itkisinin yoxlama planına daxil edilməli olan digər səbəblərlə bağlı ola biləcəyini qəbul etməyi tələb edir.Bu məkanda yoxlama prosesin izlənilməsini və xarakteristikasını birbaşa dəstəkləyir.Bu mərhələdə kəmiyyət prosesinə nəzarət məlumatlarına çap ofset və lehim miqdarı məlumatı daxildir və çap edilmiş lehim haqqında keyfiyyət məlumatı da yaradılır.

(2) Yenidən lehimləmədən əvvəl.Komponentlər lövhədəki lehim pastasına yerləşdirildikdən sonra və PCB reflow sobasına göndərilmədən əvvəl yoxlama tamamlanır.Bu, yoxlama maşınının yerləşdirilməsi üçün tipik bir yerdir, çünki pastanın çapı və maşının yerləşdirilməsi ilə bağlı əksər qüsurları burada tapmaq olar.Bu yerdə yaradılan kəmiyyət prosesinə nəzarət məlumatı yüksək sürətli film maşınları və yaxın məsafəli element montaj avadanlıqları üçün kalibrləmə məlumatını təmin edir.Bu məlumat komponentlərin yerləşdirilməsini dəyişdirmək və ya montaj cihazının kalibrlənməsinin lazım olduğunu göstərmək üçün istifadə edilə bilər.Bu yerin təftişi prosesin izlənilməsi məqsədinə cavab verir.

(3) Yenidən lehimləmədən sonra.SMT prosesinin son mərhələsində yoxlamaq hazırda AOI üçün ən populyar seçimdir, çünki bu yer bütün montaj səhvlərini aşkar edə bilər.Yenidən axıdılandan sonra yoxlama yüksək dərəcədə təhlükəsizlik təmin edir, çünki o, pastanın çapı, komponentlərin yerləşdirilməsi və yenidən axın proseslərinin səbəb olduğu səhvləri müəyyən edir.