SMT Komponentinin Düşməsinin Səbəbləri Nələrdir?

PCBA istehsal prosesi, bir sıra amillər səbəbiylə komponent düşməsinin meydana gəlməsinə səbəb olacaq, sonra bir çox insan dərhal PCBA qaynaq gücünün səbəb ola biləcəyini düşünəcək.Komponent düşməsi və qaynaq gücü arasında çox güclü əlaqə var, lakin bir çox başqa səbəblər də komponentlərin düşməsinə səbəb olacaq.

Komponentlərin lehimləmə gücü standartları

Xarici itələmə bu standartı aşdıqda, komponent yıxılacaq, bu da lehim pastasının dəyişdirilməsi ilə həll edilə bilər, lakin itələmə o qədər də böyük deyilsə, komponentin düşməsi də baş verə bilər.

Komponentlərin düşməsinə səbəb olan digər amillərdir.

1. yastığı forma faktoru, düzbucaqlı yastiqciq qüvvəsindən daha dəyirmi yastıq qüvvəsi zəifdir.

2. komponent elektrod örtüyü yaxşı deyil.

3. PCB nəm udma bir delaminasiya, heç bir çörəkçilik istehsal etmişdir.

4. PCB pad problemləri və PCB pad dizaynı, istehsalla əlaqəli.

Xülasə

PCBA qaynaq gücü komponentlərin düşməsinin əsas səbəbi deyil, səbəblər daha çoxdur.