I. Saxta lehimin yaranmasının ümumi səbəbləri bunlardır
1. Lehimin ərimə nöqtəsi nisbətən aşağıdır, gücü böyük deyil.
2. Qaynaqda istifadə olunan qalay miqdarı çox azdır.
3. Lehimin özünün keyfiyyətsizliyi.
4. Komponent sancaqlarında gərginlik fenomeni mövcuddur.
5. Sabit nöqtə lehiminin pozulması nəticəsində yaranan yüksək temperaturun yaratdığı komponentlər.
6. Komponent sancaqları quraşdırıldıqda yaxşı işlənmir.
7. Elektron platanın mis səthinin keyfiyyətsiz olması.
PCBA lehim problemlərinin yaranmasının bir çox səbəbi var və prosesi idarə etmək də daha çətindir.Dummy lehimləmə dövrənin anormal işləməsinə, yaxşı və pis olduqda görünməsinə və böyük bir gizli təhlükənin dövrə testinə, istifadəsi və saxlanmasına səs-küy yaradacaq.Bundan əlavə, dövrədə virtual lehim birləşmələrinin bir hissəsi də var, daha uzun müddət işləməyə başladı, əlaqə saxlamaq üçün hələ də yaxşıdır, tapmaq asan deyil.Beləliklə, məhsulun pis olduğunu tez bir zamanda aşkar etmək üçün yaxşı bir aşkarlama metoduna sahib olmaq lazımdır.
II.PCBA saxta lehim metodunun kəşfi
1. Uğursuzluq fenomeninin görünüşünə görə, uğursuzluğun ümumi miqyasını müəyyən etmək.
2. Yüksək istilik əmələ gəlməsi ilə daha böyük komponentlərə və komponentlərə diqqət yetirərək müşahidənin görünüşü.
3. lupa ilə müşahidə.
4. Elektron lövhənin açarı.
5. Şübhəli komponentləri əl ilə silkələmək, sancaq lehim birləşmələrinin boşalıb görünməməsinə nəzarət etmək.
Bundan əlavə, dövrə diaqramını tapmaq üçün başqa bir yol var, problemi müəyyən etmək üçün hər bir kanalın DC səviyyəsini dövrə diaqramına qarşı diqqətlə yoxlamaq üçün bir az vaxt sərf edin, bu, təcrübənin adi toplanmasından asılıdır.
Dummy lehimləmə dövrənin böyük bir gizli təhlükəsidir, dummy lehimləmə bir müddət sonra istifadəçini etmək asandır, zəif keçiricilik və uğursuzluq və sonra yüksək gəlir dərəcəsinə səbəb olur, istehsal xərclərini artırır.Buna görə də, itkiləri azaltmaq üçün yanlış lehimləmə problemi vaxtında tapılmalıdır.
Göndərmə vaxtı: 12 yanvar 2022-ci il