Theyenidən axan sobaSMT prosesində lehimləmə istehsal avadanlıqlarında SMT çip komponentlərini dövrə lövhəsinə lehimləmək üçün istifadə olunur.Yenidən axan soba, lehim pastasını lehim pastası dövrə lövhəsinin lehim birləşmələrinə fırçalamaq üçün sobadakı isti hava axınına əsaslanır, beləliklə lehim pastası yenidən maye qalaya əridilir ki, SMT çip komponentləri və dövrə lövhəsi qaynaqlanır və qaynaqlanır, sonra yenidən lehimləmə lehimləmə birləşmələri yaratmaq üçün soba soyudulur və SMT prosesinin lehimləmə effektinə nail olmaq üçün kolloid lehim pastası müəyyən bir yüksək temperatur hava axını altında fiziki reaksiyaya məruz qalır.
Yenidən axan sobada lehimləmə dörd prosesə bölünür.Smt komponentləri olan dövrə lövhələri yenidən axan sobanın bələdçi relsləri vasitəsilə müvafiq olaraq əvvəlcədən qızdırma zonası, istilik qoruma zonası, lehimləmə zonası və sobanın soyuducu zonası vasitəsilə və sonra yenidən lehimləndikdən sonra nəql olunur.Ocağın dörd temperatur zonası tam qaynaq nöqtəsini təşkil edir.Bundan sonra, Guangshengde reflow lehimləmə, müvafiq olaraq, yenidən axan sobanın dörd temperatur zonasının prinsiplərini izah edəcəkdir.
Əvvəlcədən isitmə lehim pastasını aktivləşdirmək və qalayın batırılması zamanı sürətli yüksək temperaturun qızdırılmasının qarşısını almaqdır ki, bu da qüsurlu hissələrin meydana gəlməsinə səbəb olan bir istilik hərəkətidir.Bu sahənin məqsədi PCB-ni mümkün qədər tez otaq temperaturunda qızdırmaqdır, lakin istilik dərəcəsi müvafiq diapazonda idarə edilməlidir.Çox sürətli olarsa, istilik şoku baş verəcək və dövrə lövhəsi və komponentləri zədələnə bilər.Çox yavaş olarsa, həlledici kifayət qədər buxarlanmayacaq.Qaynaq keyfiyyəti.Daha sürətli istilik sürətinə görə, reflow sobasında temperatur fərqi temperatur zonasının sonuncu hissəsində daha böyükdür.Termal şokun komponentlərə zərər verməsinin qarşısını almaq üçün maksimum istilik dərəcəsi ümumiyyətlə 4 ℃ / S olaraq təyin olunur və yüksələn sürət adətən 1 ~ 3 ℃ / S olaraq təyin olunur.
İstiliyin qorunması mərhələsinin əsas məqsədi təkrar sobada hər bir komponentin temperaturunu sabitləşdirmək və temperatur fərqini minimuma endirməkdir.Bu sahədə kifayət qədər vaxt verin ki, daha böyük komponentin temperaturu daha kiçik komponenti tutsun və lehim pastasında olan axının tam uçucu olmasını təmin edin.İstiliyin qorunması hissəsinin sonunda, yastıqlardakı oksidlər, lehim topları və komponent sancaqları axının təsiri altında çıxarılır və bütün dövrə lövhəsinin temperaturu da balanslaşdırılır.Qeyd etmək lazımdır ki, SMA-dakı bütün komponentlər bu bölmənin sonunda eyni temperatura malik olmalıdır, əks halda, reflow bölməsinə daxil olmaq hər bir hissənin qeyri-bərabər temperaturu səbəbindən müxtəlif pis lehimləmə hadisələrinə səbəb olacaqdır.
PCB reflow zonasına daxil olduqda, temperatur sürətlə yüksəlir ki, lehim pastası ərimiş vəziyyətə çatır.63sn37pb qurğuşun lehim pastasının ərimə nöqtəsi 183°C, qurğuşun lehim pastası 96.5Sn3Ag0.5Cu-nun ərimə nöqtəsi isə 217°C-dir.Bu sahədə qızdırıcının temperaturu yüksək olaraq təyin edilir ki, komponentin temperaturu qiymət temperaturuna sürətlə yüksəlsin.Reflow əyrisinin qiymət temperaturu adətən lehimin ərimə nöqtəsi temperaturu və yığılmış substratın və komponentlərin istilik müqavimətinin temperaturu ilə müəyyən edilir.Reflow bölməsində lehimləmə temperaturu istifadə olunan lehim pastasından asılı olaraq dəyişir.Ümumiyyətlə, qurğuşunun yüksək temperaturu 230-250 ℃, qurğuşunun temperaturu isə 210-230 ℃-dir.Temperatur çox aşağı olarsa, soyuq birləşmələr və qeyri-kafi ıslatma istehsal etmək asandır;temperatur çox yüksək olarsa, epoksi qatran substratının və plastik hissələrin kokslaşması və delaminasiyası baş verə bilər və həddindən artıq evtektik metal birləşmələri meydana gələcək, bu da qaynaq gücünə təsir edəcək kövrək lehim birləşmələrinə səbəb olacaqdır.Yenidən axıdılan lehimləmə sahəsində, təkrar axıdılan sobanın zədələnməsinin qarşısını almaq üçün təkrar axın vaxtının çox uzun olmamasına xüsusi diqqət yetirin, bu da elektron komponentlərin zəif işləməsinə və ya dövrə lövhəsinin yanmasına səbəb ola bilər.
Bu mərhələdə, lehim birləşmələrini bərkitmək üçün temperatur bərk faza temperaturundan aşağıya qədər soyudulur.Soyutma dərəcəsi lehim birləşməsinin gücünə təsir edəcəkdir.Soyutma sürəti çox yavaş olarsa, bu, həddindən artıq eutektik metal birləşmələrinin istehsalına səbəb olacaq və lehim birləşmələrində böyük taxıl strukturlarının meydana gəlməsinə meyllidir, bu da lehim birləşmələrinin gücünü azaldır.Soyutma zonasında soyutma dərəcəsi ümumiyyətlə təxminən 4℃/S, soyutma dərəcəsi isə 75℃-dir.bacarmaq.
Lehim pastasını fırçaladıqdan və smt çipinin komponentlərini quraşdırdıqdan sonra, dövrə lövhəsi yenidən axıdılan lehimləmə sobasının bələdçi relsi ilə daşınır və təkrar lehimləmə sobasının üstündəki dörd temperatur zonasının hərəkətindən sonra tam lehimli dövrə lövhəsi meydana gəlir.Bu, reflow sobasının bütün iş prinsipidir.
Göndərmə vaxtı: 29 iyul 2020-ci il