PCBA Emal Yastiqciqları Qalay Səbəb Analizində Deyil

PCBA emalı da çip emalı kimi tanınır, daha yuxarı təbəqə SMT emal, SMT emal, o cümlədən SMD, DIP plug-in, lehimdən sonrakı test və digər proseslər adlanır, yastiqciqların adı qalayda deyil, əsasən SMD emal əlaqəsi, lövhənin müxtəlif komponentləri ilə dolu bir pasta bir PCB işıq lövhəsindən inkişaf etdirilir, pcb işıq lövhəsində çoxlu yastiqciqlar (müxtəlif komponentlərin yerləşdirilməsi), deşikli (plug-in), yastıqlar qalay deyil Hal-hazırda meydana gələn Vəziyyət azdır, lakin SMT içərisində də keyfiyyət problemləri sinfi var.
Keyfiyyət prosesi problemləri, faktiki istehsal prosesində, bir-bir həll etmək, problemin mənbəyini tapmaq və həll etmək üçün yoxlamaq üçün müvafiq təcrübəyə əsaslanaraq bir çox səbəblərdən ibarət olmalıdır.

I. PCB-nin düzgün saxlanmaması

Ümumiyyətlə, sprey qalay bir həftə oksidləşmə görünür, OSP səthi müalicə 3 ay saxlanıla bilər, batmış qızıl boşqab uzun müddət saxlanıla bilər (hazırda belə PCB istehsal prosesləri əsasən)

II.Yanlış əməliyyat

Yanlış qaynaq üsulu, kifayət qədər istilik gücü, kifayət qədər temperatur, kifayət qədər reflow müddəti və digər problemlər.

III.PCB dizayn problemləri

Lehim yastığı və mis qabığın birləşdirilməsi üsulu yastığın qeyri-adekvat istiləşməsinə səbəb olacaqdır.

IV.Flux problemi

Flux aktivliyi kifayət deyil, PCB yastıqları və elektron komponentlərin lehimləmə biti oksidləşmə materialını çıxarmır, lehim birləşmələrinin bit axını kifayət deyil, nəticədə zəif nəmlənir, qalay tozunda axın tam qarışdırılmır, axına tam inteqrasiya olunmur (lehim pastasının temperatura qayıtma müddəti qısadır)

V. PCB lövhəsinin özü problemi.

PCB board fabrikdə pad səthi oksidləşmədən əvvəl müalicə olunmur
 
VI.Yenidən sobaproblemlər

Əvvəlcədən isitmə vaxtı çox qısadır, temperatur aşağıdır, qalay əriməmişdir və ya əvvəlcədən isitmə vaxtı çox uzundur, temperatur çox yüksəkdir, nəticədə axın fəaliyyəti uğursuz olur.

Yuxarıda göstərilən səbəblərdən, PCBA emalı bir növ işdir səliqəsiz ola bilməz, hər bir addım ciddi olmalıdır, əks halda sonrakı qaynaq testində çox sayda keyfiyyət problemi var, sonra çox sayda insana səbəb olacaq, maliyyə və maddi itkilər, buna görə də ilk sınaqdan əvvəl PCBA emalı və ilk SMD parçası lazımdır.