1. 0,5 mm diapazonlu QFP padinin uzunluğu çox uzundur, nəticədə qısaqapanma yaranır.
2. PLCC rozetkaları çox qısadır, nəticədə yanlış lehimləmə baş verir.
3. IC-nin yastığı uzunluğu çox uzundur və lehim pastasının miqdarı böyükdür, nəticədə yenidən axıdarkən qısaqapanma yaranır.
4. Qanad formalı çip yastıqları daban lehiminin doldurulmasına və dabanın zəif islanmasına təsir etmək üçün çox uzundur.
5. Çip komponentlərinin pad uzunluğu çox qısadır, nəticədə yerdəyişmə, açıq dövrə, lehimlənə bilməz və digər lehimləmə problemləri.
6. Çip tipli komponentlərin padinin uzunluğu çox uzundur, nəticədə daimi abidə, açıq dövrə, lehim birləşmələri daha az qalay və digər lehimləmə problemləri ilə nəticələnir.
7. Yastığın eni çox genişdir, nəticədə komponentin yerdəyişməsi, boş lehim və yastıqda qeyri-kafi qalay və digər qüsurlar yaranır.
8. Yastığın eni çox genişdir, komponent paketinin ölçüsü və yastıq uyğunsuzluğu.
9. Yastığın eni dardır, komponent lehim ucu boyunca ərimiş lehimin ölçüsünə və PCB yastığı birləşməsində metal səthin islanmasına təsir göstərir, lehim birləşməsinin formasına təsir edir, lehim birləşməsinin etibarlılığını azaldır.
10. Pad birbaşa mis folqa böyük sahəsi ilə bağlı abidə, yalançı lehim və digər qüsurları daimi nəticəsində.
11. Pad meydança çox böyük və ya çox kiçik, komponent lehim sonu pad üst-üstə düşməsi ilə üst-üstə düşə bilməz, bir abidə, yerdəyişmə, yalançı lehim və digər qüsurlar çıxaracaq.
12. Yastığın meydançası çox böyükdür, nəticədə lehim birləşməsini yaratmaq mümkün deyil.
Göndərmə vaxtı: 16 dekabr 2021-ci il