Niyə PCBA lövhəsi deformasiya olunur?

prosesindəyenidən axan sobavədalğa lehimləmə maşını, PCB lövhəsi müxtəlif amillərin təsiri nəticəsində deformasiyaya uğrayacaq və nəticədə zəif PCBA qaynağı olacaq.Biz sadəcə olaraq PCBA lövhəsinin deformasiyasının səbəbini təhlil edəcəyik.

1. PCB board keçən sobanın temperaturu

Hər bir dövrə lövhəsi maksimum TG dəyərinə sahib olacaqdır.Reflow sobasının temperaturu çox yüksək olduqda, dövrə lövhəsinin maksimum TG dəyərindən yüksək olduqda, lövhə yumşalacaq və deformasiyaya səbəb olacaqdır.

2. PCB lövhəsi

Qurğuşunsuz texnologiyanın populyarlığı ilə sobanın temperaturu qurğuşundan daha yüksəkdir və plitənin tələbləri daha yüksək və daha yüksəkdir.TG dəyəri nə qədər aşağı olarsa, soba zamanı dövrə lövhəsinin deformasiyaya uğrama ehtimalı bir o qədər yüksəkdir, lakin TG dəyəri nə qədər yüksək olarsa, qiymət bir o qədər bahadır.

3. PCBA lövhəsinin qalınlığı

Elektron məhsulların kiçik və nazik istiqamətə doğru inkişafı ilə dövrə lövhəsinin qalınlığı daha incə olur.Elektron lövhə nə qədər incə olarsa, lövhənin deformasiyasına təkrar qaynaq zamanı yüksək temperatur səbəb olma ehtimalı daha yüksəkdir.

4. PCBA lövhəsinin ölçüsü və lövhələrin sayı

Dövrə lövhəsi yenidən qaynaq edildikdə, ümumiyyətlə ötürülmə üçün zəncirə yerləşdirilir.Hər iki tərəfdəki zəncirlər dəstək nöqtəsi kimi xidmət edir.Elektron lövhənin ölçüsü çox böyükdürsə və ya lövhələrin sayı çox böyükdürsə, dövrə lövhəsinin orta nöqtəyə əyilməsi asan olur və nəticədə deformasiya olur.

5. V-Cut dərinliyi

V-cut lövhənin alt strukturunu məhv edəcək.V-cut orijinal böyük vərəqdə yivləri kəsəcək və THE V-cut xəttinin həddindən artıq dərinliyi PCBA lövhəsinin deformasiyasına səbəb olacaq.

6. PCBA lövhəsi qeyri-bərabər mis sahəsi ilə örtülmüşdür

Ümumi dövrə lövhəsinin dizaynında torpaqlama üçün böyük bir mis folqa sahəsi var, bəzən Vcc təbəqəsi mis folqadan böyük bir sahə hazırladı, bu böyük mis folqa sahələri eyni dövrə lövhələrində bərabər paylana bilmədikdə, qeyri-bərabər istiliyə səbəb olacaq və soyutma sürəti, dövrə lövhələri, əlbəttə ki, sintineləri qızdıra bilər, soyuq büzülmə, genişlənmə və büzülmə eyni vaxtda müxtəlif gərginliklər və deformasiyalardan qaynaqlana bilməzsə, bu anda lövhənin temperaturu TG dəyərinin yuxarı həddinə çatmışdırsa, lövhə yumşalmağa başlayacaq, nəticədə daimi deformasiya yaranacaq.

7. PCBA lövhəsində layların birləşmə nöqtələri

Bugünkü dövrə lövhəsi çox qatlı lövhədir, çoxlu qazma əlaqə nöqtələri var, bu əlaqə nöqtələri deşik, kor deşik, basdırılmış deşik nöqtəsinə bölünür, bu əlaqə nöqtələri dövrə lövhəsinin istilik genişlənməsi və daralmasının təsirini məhdudlaşdıracaq. , lövhənin deformasiyası ilə nəticələnir.Yuxarıda göstərilənlər PCBA lövhəsinin deformasiyasının əsas səbəbləridir.PCBA-nın emalı və istehsalı zamanı bu səbəblərin qarşısı alına bilər və PCBA lövhəsinin deformasiyası effektiv şəkildə azaldıla bilər.