1. Standart komponentlər müxtəlif istehsalçıların komponentlərinin ölçüsü tolerantlığına diqqət yetirməlidir, qeyri-standart komponentlər komponentlərin pad qrafikasının faktiki ölçüsünə və yastıq aralığına uyğun tərtib edilməlidir.
2. yüksək etibarlılıq circuit dizayn lehim boşqab emal, pad eni = komponentləri lehim sonunda eni 1,1 1,2 dəfə genişlənmiş olmalıdır.
3. Yastığın ölçüsünü düzəltmək üçün komponentlərin proqram kitabxanasına yüksək sıxlıqlı dizayn.
4. Müxtəlif komponentlər, naqillər, sınaq nöqtələri, deşiklər, yastiqciqlar və naqillər arasındakı məsafə, lehim müqaviməti və s. müxtəlif proseslərə uyğun olaraq layihələndirilməlidir.
5. Yenidən işləmə qabiliyyətini nəzərdən keçirin.
6. İstiliyin yayılması, yüksək tezlikli, anti-elektromaqnit müdaxiləsi və digər məsələləri nəzərdən keçirin.
7. komponentlərin yerləşdirilməsi və istiqaməti reflow və ya dalğa lehimləmə prosesinin tələblərinə uyğun olaraq layihələndirilməlidir.Məsələn, reflow lehimləmə prosesindən istifadə edərkən, PCB-nin reflow sobasına istiqamətini nəzərə almaq üçün komponentlərin layout istiqaməti.Dalğa lehimləmə maşını istifadə edərkən, maşın səthinə PLCC, FP, bağlayıcılar və böyük SOIC komponentləri yerləşdirilə bilməz;dalğa kölgəsi təsirini azaltmaq, qaynaq keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq, müxtəlif komponentlərin yerləşdirilməsi və xüsusi tələblərin yerləşdirilməsi;dalğa lehimləmə meydançasının qrafik dizaynı, düzbucaqlı komponentlər, SOT, SOP komponentləri yastıq uzunluğu iki ən kənar SOP ilə məşğul olmaq üçün uzadılmalıdır. Artıq lehimi adsorbsiya etmək üçün lehim yastiqciqlarının daha geniş cütləri, 3,2 mm × 1,6 mm-dən az düzbucaqlı komponentlər, hər iki tərəfdə yivlə kəsilə bilər. pad 45 ° emal bitir, və s.
8. Çaplı elektron lövhənin dizaynı da avadanlıqları nəzərə alır.Fərqli montaj maşınının mexaniki quruluşu, hizalanması, çap dövrə lövhəsinin ötürülməsi fərqlidir, buna görə də çap dövrə lövhəsinin deşik yerinin yerləşdirilməsi, etalon işarəsi (Mark) qrafikası və yeri, çap dövrə lövhəsinin kənarının forması, həmçinin çap dövrə lövhəsinin kənarının yaxınlığında komponentlərin yerləşdirilməsi müxtəlif tələblər var yerləşdirilə bilməz.Dalğalı lehimləmə prosesindən istifadə edilərsə, çap dövrə lövhəsinin ötürülməsi zəncirinin proses kənarının tərk edilməsini də nəzərə almaq lazımdır.
9. Lakin müvafiq dizayn sənədlərini də nəzərə alın.
10. etibarlılığın təmin edilməsi şərti ilə istehsal xərclərini azaltmaq.
11. eyni çaplı dövrə lövhəsinin dizaynı, vahidlərin istifadəsi ardıcıl olmalıdır.
12. Çap dövrə lövhəsinin ikitərəfli montajı və birtərəfli yığılması dizayn tələbləri eynidir
13. Lakin müvafiq dizayn sənədlərini də nəzərə alın.
Göndərmə vaxtı: 10 mart 2022-ci il