SMD keyfiyyət qüsurları baş bir sıra olacaq, məsələn, əyri boş lehim komponenti tərəfi, sənaye abidə üçün bu fenomen çağırıb.
Komponentin bir ucunun əyilməsi beləcə abidənin boş lehimlənməsinə, meydana gəlməsinə müxtəlif səbəblərdən qaynaqlanır.Bu gün biz fenomenin səbəblərini və bəzi təkmilləşdirmə tədbirlərini izah edəcəyik.
1.Lehim pastası printerdüz deyil, yastığın bir ucu çox qalay, bir ucu az qalay
Bu, yamağın ön ucu tetiklenir, qeyri-bərabər lehim pastası çapı səbəbindən, yastığın hər iki ucunda lehim pastası çapı eyni miqdarda deyil, nəticədə qaynağın arxa tərəfində həll olma müddəti eyni deyil, gərginliklə nəticələnir eyni deyil və beləliklə, bir ucu boş lehim yaratmaq üçün əyilmişdir.
Bunu yaxşılaşdırmağın ən yaxşı yolu, lehim pastası çap maşınının arxasına bir SPI əlavə etmək, çapın pis olduğunu aşkar etməyə çalışmaq, qaynaq axınının qarşısını almaq və sonra problemi aradan qaldırmaqdır ki, yenidən işləmə vaxtı və dəyəri daha yüksək olsun.
2.Maşını seçin və yerləşdirinhər iki ucu düz deyil və ya ofset deyil
sonraSMD maşınkomponentin yerləşdirilməsini udur, emiş ucluğunun sapmanı udmasına səbəb ola bilər və ya kamera flayerin ötürülməsi səbəbindən bit nömrəsinin yerləşdirmə dəqiqliyini oxuyur, beləliklə, yerləşdirmə ofsetinə gətirib çıxarır, pad ucu daha çox yerləşdirilir, bir ucu kənarda yastığı aşkar etmək üçün daha az yerləşdirilib, beləliklə, isti ərimə vaxtı fərqli olduqda reflow qaynaq vaxtına gətirib çıxarır, dırmaşma qalay vaxtı fərqlidir, fərqli gərginliyə səbəb olur, əyilmələrə səbəb olur.
Bu problemi yaxşılaşdırmağın üsulu, bir tərəfdən, montajçının flayerini və kamerasını müntəzəm olaraq saxlamaq, udmaqdan və sapmalardan qaçmaqdan ibarətdir.digər tərəfdən də almaq üçün büdcə varSMT AOI maşını, yerləşdirmə keyfiyyətini aşkar edin.
3.Reflow lehimləmə maşınısobanın temperatur əyrisinin təyini problemi
Yenidən lehimləmənin özü dörd temperatur zonasına malikdir, fərqli temperatur zonasının rolu fərqlidir, əvvəlcədən isitmə və sabit temperatur mərhələsində bəzi komponentlər daha yüksək komponentlərin yanında yerləşə bilər, beləliklə bir tərəfin pis qızdırılmasına səbəb olur, istilik qaynaq mərhələsinə girərkən, temperatur fərqlidir lehim pastası istilik ərimə müddəti fərqlidir, dayanan abidə boş qaynaq görünür.
İstehsal prosesində bu fenomen problemlərin aradan qaldırılmasının bu aspektlərindən ola bilərsə, yuxarıda göstərilən üç səbəb, komponentlərin əyilmiş dayanan planşet boş lehiminin ümumi səbəbləridir.
Göndərmə vaxtı: 10 avqust 2022-ci il