1. Temperaturu azaldınyenidən axan sobavə ya zamanı boşqabın qızdırılması və soyudulması sürətini tənzimləyinreflow lehimləmə maşınıplitələrin əyilməsinin və əyilməsinin baş verməsini azaltmaq;
2. Daha yüksək TG ilə boşqab daha yüksək temperatura davam edə bilər, yüksək temperaturun yaratdığı təzyiq deformasiyasına tab gətirmək qabiliyyətini artırır və nisbətən desək, material dəyəri artacaq;
3. Lövhənin qalınlığını artırın, bu, yalnız məhsulun özünə aiddir, PCB board məhsullarının qalınlığını tələb etmir, yüngül məhsullar yalnız digər üsullardan istifadə edə bilər;
4. Lövhələrin sayını azaldın və dövrə lövhəsinin ölçüsünü azaldın, çünki lövhə nə qədər böyükdürsə, ölçüsü daha böyükdür, yüksək temperaturlu istilikdən sonra yerli geri axınındakı lövhə, yerli təzyiq fərqlidir, öz çəkisindən təsirlənir, asan ortada yerli depressiya deformasiyasına səbəb olmaq;
5. Tepsi qurğusu dövrə lövhəsinin deformasiyasını azaltmaq üçün istifadə olunur.Dövrə lövhəsi yenidən qaynaqla yüksək temperaturlu termal genişlənmədən sonra soyudulur və büzülür.Tepsi qurğusu dövrə lövhəsini sabitləşdirə bilər, lakin filtr tepsisinin qurğusu daha bahalıdır və tepsi qurğusunun əl ilə yerləşdirilməsini artırmaq lazımdır.
Göndərmə vaxtı: 01 sentyabr 2021-ci il