PCB Board Press-fit Struktur Dizaynına Tələblər Nədir?

Çox qatlı PCB əsasən mis folqa, yarı qurudulmuş təbəqə, əsas lövhədən ibarətdir.İki növ press-fit quruluşu var, yəni mis folqa və əsas lövhə pres-fit strukturu və əsas lövhə və əsas lövhə pres-fit quruluşu.Tercih edilən mis folqa və əsas laminasiya quruluşu, xüsusi plitələr (məsələn, Rogess44350 və s.) Çox qatlı lövhə və qarışıq pres strukturu lövhəsi əsas laminasiya strukturu istifadə edilə bilər.Qeyd edək ki, preslənmiş struktur (PCB Konstruksiyası) və yığılmış lövhə ardıcıllığının qazma diaqramı (Stack-up-laylar) iki fərqli anlayışdır.Birincisi, yığılmış struktur kimi tanınan yığılmış struktur, ikincisi, yığma sırası olaraq da bilinən PCB dizayn yığma sırasına aiddir.

1. Birlikdə sıxılmış struktur dizayn tələbləri

PCB əyilmə fenomenini azaltmaq üçün birlikdə preslənmiş PCB quruluşu simmetriya tələblərinə cavab verməlidir, yəni mis folqa qalınlığı, media təbəqəsi kateqoriyası və qalınlığı, qrafik paylanma növü (xətt təbəqəsi, müstəvi təbəqə), simmetrik nisbi bir-birinə sıxılmışdır. PCB-nin şaquli mərkəzinə.

2. Konduktorun mis qalınlığı

(1) hazır mis qalınlığı üçün təsvirlərdə qeyd olunan keçirici mis qalınlığı, yəni alt mis folqa qalınlığı üçün xarici mis qalınlığı üstəgəl örtük təbəqəsinin qalınlığı, daxili mis qalınlığı üçün daxili mis qalınlığı. alt mis folqa.Rəsmdə misin xarici qalınlığı “mis folqa qalınlığı + örtük, daxili mis qalınlığı isə “mis folqa qalınlığı” kimi qeyd olunur.

(2) 2OZ və yuxarı qalın dibli mis tətbiqi mülahizələri.

Laminasiya edilmiş struktur boyunca simmetrik olaraq istifadə edilməlidir.

Mümkün qədər L2 və Ln-2 təbəqələrinə, yəni ikinci xarici təbəqənin üst, alt səthinə yerləşdirməyin, PCB səthinin qeyri-bərabərliyini, qırışmasını qarşısını almaq üçün.

3. Preslənmiş konstruksiya tələbləri

Presləmə prosesi PCB istehsalının əsas prosesidir, sıxılmış deşiklər və disklərin hizalanması dəqiqliyi nə qədər pis olarsa, xüsusilə asimmetrik bir yerə basıldığında PCB deformasiyası daha ciddi olar.Laminasiya üçün mis qalınlığı və media qalınlığı kimi laminasiya tələbləri uyğun olmalıdır.