1. Dalğa lehimləmə maşınıTexnoloji proses
Dağıtma → yamaq → müalicə → dalğa lehimləmə
2. Prosesin xüsusiyyətləri
Lehim birləşməsinin ölçüsü və doldurulması yastığın dizaynından və çuxur və qurğuşun arasındakı quraşdırma boşluğundan asılıdır.PCB-yə tətbiq olunan istilik miqdarı əsasən ərimiş lehimin temperaturundan və ərimiş lehimlə PCB arasındakı əlaqə müddətindən (qaynaq vaxtı) və sahədən asılıdır.
Ümumiyyətlə, istilik temperaturu PCB-nin ötürmə sürətini tənzimləməklə əldə edilə bilər.Bununla belə, maska üçün qaynaq təmas sahəsinin seçimi zirvə nozzinin genişliyindən deyil, tray pəncərəsinin ölçüsündən asılıdır.Bu, maskanın qaynaq səthində komponentlərin düzülməsinin tepsinin minimum pəncərə ölçüsünün tələblərinə cavab verməsini tələb edir.
Qaynaq çipi tipində "qoruyucu effekt" mövcuddur ki, bu da qaynaq sızması fenomeninin baş verməsi asandır.Ekranlama, bir çip elementinin paketinin lehim dalğasının pad/lehim ucuna toxunmasının qarşısını aldığı fenomenə aiddir.Bu, dalğa zirvəsinin qaynaqlanmış çip komponentinin uzun istiqamətinin ötürülmə istiqamətinə perpendikulyar şəkildə təşkil edilməsini tələb edir ki, çip komponentinin qaynaqlanmış iki ucu yaxşıca islansın.
Dalğa lehimləmə, ərimiş lehim dalğaları ilə lehimin tətbiqidir.Lehimləmə dalğaları, PCB-nin hərəkətinə görə bir ləkəni lehimləyərkən bir giriş və çıxış prosesinə malikdir.Lehim dalğası həmişə lehim yerini tərk etmə istiqamətində tərk edir.Buna görə də, normal pin montaj konnektorunun körpüsü həmişə lehim dalğasını ayıran sonuncu pində baş verir.Bu, yaxın pin daxiletmə konnektorunun körpü əlaqəsini həll etmək üçün faydalıdır.Ümumiyyətlə, son qalay sancağının arxasında uyğun bir lehim yastığının dizaynı effektiv şəkildə həll edilə bildiyi müddətcə.
Göndərmə vaxtı: 26 sentyabr 2021-ci il