I. BGA qablaşdırma, PCB istehsalında ən yüksək qaynaq tələblərinə malik qablaşdırma prosesidir.Onun üstünlükləri aşağıdakılardır:
1. Qısa pin, aşağı montaj hündürlüyü, kiçik parazitar endüktans və tutum, əla elektrik performansı.
2. Çox yüksək inteqrasiya, çoxlu sancaqlar, böyük sancaqlar arası, yaxşı pin koplanar.QFP elektrodunun pin aralığının həddi 0,3 mm-dir.Qaynaqlanmış dövrə lövhəsini yığarkən, QFP çipinin montaj dəqiqliyi çox ciddidir.Elektrik bağlantısının etibarlılığı montaj tolerantlığının 0,08 mm olmasını tələb edir.Dar intervala malik QFP elektrod sancaqları nazik və kövrəkdir, bükülmək və ya sındırmaq asandır, bu da dövrə lövhəsi sancaqları arasında paralellik və planarlığın təmin edilməsini tələb edir.Bunun əksinə olaraq, BGA paketinin ən böyük üstünlüyü ondan ibarətdir ki, 10 elektrodlu sancaqlar arası məsafə böyükdür, tipik məsafə 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (Düym 40mil, 50mil, 60mil), montaj dözümlülüyü 0.3mm, adi çoxlu ilə. -funksionalSMT maşınıvəyenidən axan sobaəsasən BGA montajının tələblərinə cavab verə bilər.
II.BGA inkapsulyasiyası yuxarıda göstərilən üstünlüklərə malik olsa da, onun aşağıdakı problemləri də var.BGA inkapsulyasiyasının çatışmazlıqları aşağıdakılardır:
1. Qaynaqdan sonra BGA-nı yoxlamaq və saxlamaq çətindir.PCB istehsalçıları, dövrə lövhəsinin qaynaq bağlantısının etibarlılığını və avadanlıq xərclərinin yüksək olmasını təmin etmək üçün rentgen floroskopiyası və ya rentgen təbəqəsi yoxlamasından istifadə etməlidirlər.
2. Devre kartının fərdi lehim birləşmələri qırılıb, buna görə də bütün komponent çıxarılmalı və çıxarılan BGA yenidən istifadə edilə bilməz.
Göndərmə vaxtı: 20 iyul 2021-ci il