SMT çipinin tədricən yüksək sıxlığa, incə meydança dizaynının inkişafına, komponentlərin dizaynının minimum məsafəsinə qədər işlənməsi, SMT istehsalçısının təcrübəsini və prosesin mükəmməlliyini nəzərə almalıdır.Komponentlərin minimum məsafəsinin dizaynı, SMT yastıqları arasında təhlükəsizlik məsafəsini təmin etməklə yanaşı, komponentlərin davamlılığını da nəzərə almalıdır.
Komponentləri yerləşdirərkən təhlükəsiz məsafəni təmin edin
1. Təhlükəsizlik məsafəsi trafaret məşəli ilə bağlıdır, trafaretin açılışı çox böyükdür, trafaretin qalınlığı çox böyükdür, trafaretin gərginliyi kifayət qədər trafaret deformasiyası deyil, qaynaq meyli olacaq, nəticədə komponentlər hətta qalay qısa qapanması ilə nəticələnir.
2. Əllə lehimləmə, seçmə lehimləmə, alətlə işləmə, yenidən işləmə, yoxlama, sınaq, montaj və digər əməliyyat sahəsi kimi işlərdə məsafə də tələb olunur.
3. Çip cihazları arasındakı məsafənin ölçüsü pad dizaynı ilə əlaqədardır, əgər yastıq komponent paketindən çıxmazsa, lehim pastası lehim tərəfinin komponent ucu boyunca sürünəcək, komponent nə qədər incə olarsa, bir o qədər asan olar hətta qısaqapanmanı aradan qaldırmaqdır.
4. Komponentlər arasındakı məsafənin təhlükəsizlik dəyəri mütləq qiymət deyil, çünki istehsal avadanlığı eyni deyil, montaj etmək qabiliyyətində fərqlər var, təhlükəsizlik dəyəri ciddilik, mümkünlük, təhlükəsizlik kimi müəyyən edilə bilər.
Əsassız komponent tərtibatının qüsurları
Düzgün quraşdırma sxemi üzrə PCB-də komponentlər, qaynaq qüsurlarının azaldılmasının son dərəcə vacib bir hissəsidir, komponentlərin düzülüşü, geniş bir sahənin əyilməsindən və yüksək gərginlikli sahələrdən mümkün qədər uzaq olmalıdır, paylanma kimi vahid olmalıdır. mümkün, xüsusilə böyük istilik tutumlu komponentləri üçün, əyilmə qarşısını almaq üçün böyük PCB istifadə qarşısını almaq üçün cəhd etməlidir, zəif layout dizayn birbaşa PCBA montaj və etibarlılıq təsir edəcək.
1. Bağlayıcı məsafə çox yaxındır
Bağlayıcılar ümumiyyətlə daha yüksək komponentlərdir, vaxt məsafəsi çox yaxındır, aralar çox kiçik olduqdan sonra bir-birinin yanında yığılır, təkrar işləmə qabiliyyəti yoxdur.
2. Müxtəlif cihazların məsafəsi
SMT-də, körpü fenomeninə meylli cihazların kiçik məsafəsi səbəbindən, müxtəlif qurğular kiçik məsafələrə görə 0,5 mm və aralığın altında baş verir, buna görə də trafaret şablonunun dizaynını və ya çapını bir az nöqsanla hazırlamaq çox asandır. körpü və komponentlər arasındakı məsafə çox kiçikdir, qısa qapanma riski var.
3. İki böyük komponentin yığılması
İki komponentin qalınlığı bir-birinə sıx şəkildə düzülür, yerləşdirmə maşınının ikinci komponentin yerləşdirilməsinə səbəb olur, ön hissəyə yerləşdirilən komponentlərə toxunur, maşının yaratdığı təhlükənin aşkarlanması avtomatik olaraq söndürülür.
4. Böyük komponentlər altında kiçik komponentlər
Kiçik komponentlərin yerləşdirilməsinin altındakı böyük komponentlər, təmir edə bilməməsinin nəticələrinə səbəb olacaq, məsələn, rezistorun altındakı rəqəmsal boru, təmirdə çətinliklərə səbəb olacaq, təmir əvvəlcə rəqəmsal borunu təmir etmək üçün çıxarmalı və rəqəmsal borunun zədələnməsinə səbəb ola bilər. .
Komponentlər arasında çox yaxın məsafənin səbəb olduğu qısaqapanma halı
>> Problemin təsviri
SMT çip istehsalında bir məhsul, C117 və C118 kondansatörünün material məsafəsinin 0,25 mm-dən az olduğunu təsbit etdi, SMT çip istehsalında hətta qalay qısa qapanma fenomeni var.
>> Problem Təsiri
Məhsulda qısaqapanmaya səbəb oldu və məhsulun funksiyasına təsir etdi;onu yaxşılaşdırmaq üçün biz lövhəni dəyişdirməliyik və kondansatörün məsafəsini artırmalıyıq ki, bu da məhsulun inkişaf dövrünə təsir göstərir.
>> Problem uzadılması
Əgər məsafə xüsusilə yaxın deyilsə və qısa qapanma aşkar deyilsə, təhlükəsizlik təhlükəsi yaranacaq və məhsul qısa qapanma problemi olan istifadəçi tərəfindən istifadə edilərək ağlasığmaz itkilərə səbəb olacaq.
Göndərmə vaxtı: 18 aprel 2023-cü il