1. Düzgün Materialların Seçilməsi
Yüksək keyfiyyətli induksiya PCB yaratmaq üçün düzgün materialların seçilməsi vacibdir.Materialların seçimi dövrənin xüsusi tələblərindən və iş tezliyi diapazonundan asılı olacaq.Məsələn, FR-4 aşağı tezlikli PCB-lər üçün istifadə olunan ümumi materialdır.Digər tərəfdən, Rogers və ya PTFE materialları çox vaxt daha yüksək tezlik diapazonları üçün yaxşıdır.Aşağı dielektrik itkisi və yüksək istilik keçiriciliyi olan materialları seçmək də vacibdir.Bu, siqnal itkisini və istilik yığılmasını minimuma endirəcəkdir.
2. İzin genişliklərinin və aralıqlarının müəyyən edilməsi
Müvafiq iz genişliklərinin və aralıqların müəyyən edilməsi düzgün siqnal performansına nail olmaq və elektromaqnit müdaxiləsini azaltmaq üçün vacibdir.Bu, impedans, siqnal itkisi və siqnal keyfiyyətinə təsir edən digər amillərin hesablanmasını əhatə edən mürəkkəb bir proses ola bilər.PCB dizayn proqramı bu prosesi avtomatlaşdırmağa kömək edə bilər.Bununla belə, dəqiq nəticələr əldə etmək üçün əsas prinsipləri başa düşmək vacibdir.
3. Torpaqlanmış Təyyarələrin əlavə edilməsi
Torpaqlanmış təyyarələr elektromaqnit müdaxiləsini azaltmaq və induksiya PCB-lərində siqnal keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq üçün vacibdir.Onlar dövrəni xarici elektromaqnit sahələrindən qorumağa kömək edir.Bu, bitişik siqnal izləri arasında qarşılıqlı əlaqəni necə azaldır.
4. Stripline və Microstrip Transmissiya Xətlərinin yaradılması
Stripline və mikrostrip ötürmə xətləri yüksək tezlikli siqnalları ötürmək üçün induksiya PCB-lərində xüsusi iz konfiqurasiyalarıdır.Zolaqlı ötürmə xətləri iki əsaslı təyyarə arasında sıxışdırılmış siqnal izindən ibarətdir.Bununla belə, Microstrip ötürücü xətlərin bir təbəqədə siqnal izi və əks təbəqədə əsaslı müstəvi var.Bu iz konfiqurasiyaları siqnal itkisini və müdaxiləni minimuma endirməyə və dövrə boyunca ardıcıl siqnal keyfiyyətini təmin etməyə kömək edir.
5. PCB-nin hazırlanması
Dizayn tamamlandıqdan sonra dizaynerlər ya çıxma və ya əlavə prosesdən istifadə edərək PCB hazırlayırlar.Çıxarma prosesi kimyəvi məhluldan istifadə edərək arzuolunmaz misin çıxarılmasını əhatə edir.Əksinə, aşqar prosesi misin elektrokaplamadan istifadə edərək substratın üzərinə çökdürülməsini nəzərdə tutur.Hər iki prosesin öz üstünlükləri və mənfi cəhətləri var və seçim dövrənin xüsusi tələblərindən asılı olacaq.
6. Quraşdırma və Sınaq
PCB-lərin hazırlanmasından sonra dizaynerlər onları lövhəyə yığırlar.Bundan sonra onlar dövrəni funksionallıq və performans üçün sınayırlar.Sınaq siqnal keyfiyyətinin ölçülməsini, şortların və açılışların yoxlanılmasını və ayrı-ayrı komponentlərin işinin yoxlanılmasını əhatə edə bilər.
NeoDen haqqında qısa faktlar
① 2010-cu ildə yaradılıb, 200+ işçi, 8000+ kv.m.zavod
② NeoDen məhsulları: Ağıllı seriyalı PNP maşını, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow sobası IN6, IN12, Lehim pastası printeri, FPM3604
③ Dünya üzrə uğurlu 10000+ müştəri
④ Asiya, Avropa, Amerika, Okeaniya və Afrikada əhatə olunmuş 30+ Qlobal Agent
⑤ R&D Mərkəzi: 25+ peşəkar R&D mühəndisi ilə 3 Ar-Ge şöbəsi
⑥ CE ilə siyahıya alınmış və 50+ patent almışdır
⑦ 30+ keyfiyyətə nəzarət və texniki dəstək mühəndisləri, 15+ yüksək səviyyəli beynəlxalq satış, 8 saat ərzində vaxtında müştəri cavabı, 24 saat ərzində peşəkar həllər
Göndərmə vaxtı: 11 aprel 2023-cü il