Lehimləmə zamanı bəzi ümumi problemlər və həllər

SMA lehimindən sonra PCB substratında köpüklənmə

SMA qaynaqından sonra dırnaq ölçülü blisterlərin görünməsinin əsas səbəbi də PCB substratında, xüsusən də çox qatlı lövhələrin emalında daxil olan nəmdir.Çox qatlı lövhə çox qatlı epoksi qatrandan hazırlanmış və sonra isti preslənmiş olduğundan, epoksi qatranı yarı quruyan parçasının saxlama müddəti çox qısa olarsa, qatran miqdarı kifayət deyil və əvvəlcədən qurudulmaqla nəmin çıxarılması təmiz deyil, isti presdən sonra su buxarını daşımaq asandır.Həm də yarı bərk olması səbəbindən yapışqan tərkibi kifayət deyil, təbəqələr arasında yapışma kifayət deyil və baloncuklar buraxır.Bundan əlavə, PCB alındıqdan sonra, uzun saxlama müddəti və rütubətli saxlama mühitinə görə, çip istehsaldan əvvəl vaxtında bişirilmir və nəmlənmiş PCB də blisterə meyllidir.

Həll yolu: PCB qəbul edildikdən sonra anbara qoyula bilər;PCB yerləşdirməzdən əvvəl (120 ± 5) ℃ temperaturda 4 saat əvvəl bişirilməlidir.

Açıq dövrə və ya lehimdən sonra IC pininin yanlış lehimlənməsi

Səbəbləri:

1) Xüsusilə fqfp cihazları üçün zəif uyğunluq, düzgün saxlamama səbəbindən pin deformasiyasına səbəb olur.Monterin uyğunluğu yoxlamaq funksiyası yoxdursa, bunu tapmaq asan deyil.

2) Sancaqların zəif lehimləmə qabiliyyəti, IC-nin uzun müddət saxlanması, sancaqların saralması və zəif lehimləmə qabiliyyəti yanlış lehimləmənin əsas səbəbləridir.

3) Lehim pastası keyfiyyətsiz, aşağı metal tərkibi və zəif lehimləmə qabiliyyətinə malikdir.Adətən fqfp cihazlarının qaynaqlanması üçün istifadə olunan lehim pastası 90% -dən az olmayan bir metal tərkibinə malik olmalıdır.

4) Ön qızdırma temperaturu çox yüksək olarsa, IC sancaqlarının oksidləşməsinə səbəb olmaq və lehimləmə qabiliyyətini pisləşdirmək asandır.

5) Çap şablonu pəncərəsinin ölçüsü kiçikdir, buna görə lehim pastasının miqdarı kifayət deyil.

hesablaşma şərtləri:

6) Cihazın saxlanmasına diqqət yetirin, komponenti götürməyin və paketi açmayın.

7) İstehsal zamanı komponentlərin lehimləmə qabiliyyəti yoxlanılmalı, xüsusilə IC saxlama müddəti çox uzun olmamalıdır (istehsal edildiyi tarixdən bir il ərzində), saxlama zamanı IC yüksək temperatur və rütubətə məruz qalmamalıdır.

8) Şablon pəncərəsinin ölçüsünü diqqətlə yoxlayın, çox böyük və ya çox kiçik olmamalıdır və PCB pad ölçüsünə uyğun olmasına diqqət yetirin.