SMT yerləşdirmə istehsal prosesində tez-tez SMD yapışqan, lehim pastası, trafaret və digər köməkçi materiallardan istifadə etmək lazımdır, bu köməkçi materiallar SMT-nin bütün montaj istehsal prosesində, məhsulun keyfiyyəti, istehsal səmərəliliyi mühüm rol oynayır.
1. Saxlama müddəti (Saxlama müddəti)
Göstərilən şərtlərdə, material və ya məhsul hələ də texniki tələblərə cavab verə bilər və saxlama müddətinin müvafiq göstəricilərini qoruya bilər.
2. Yerləşdirmə vaxtı (İş vaxtı)
Çip yapışdırıcısı, lehim pastası müəyyən edilmiş mühitə məruz qalmadan əvvəl istifadə edilən hələ də göstərilən kimyəvi və fiziki xüsusiyyətlərini ən uzun müddət saxlaya bilir.
3. Özlülük (Özlülük)
Çip yapışdırıcısı, lehim pastası təbii damcı içərisindəki yapışqan xüsusiyyətlərinin düşməsini gecikdirir.
4. Tixotropiya (Tiksotropiya Nisbəti)
Çip yapışdırıcısı və lehim pastası təzyiq altında ekstrüde edildikdə maye xüsusiyyətlərinə malikdir və ekstruziyadan sonra tez bərk plastik olur və ya təzyiq tətbiq etməyi dayandırır.Bu xüsusiyyət tiksotropiya adlanır.
5. Slumping (Slump)
Çapdan sonratrafaret printerçəkisi və səthi gərginlik və temperatur artımı və ya parklama vaxtı çox uzun olması və digər səbəblərdən ötəri hündürlüyün azalması, alt sahənin müəyyən edilmiş hüdudlarını aşan çökmə fenomeni.
6. Yayılma
Yapışqanın paylanmasından sonra otaq temperaturunda yayıldığı məsafə.
7. Yapışma (Yapışma)
Lehim pastasının komponentlərə yapışmasının ölçüsü və lehim pastasının çapından sonra saxlama müddətinin dəyişməsi ilə onun yapışmasının dəyişməsi.
8. Islatma (İslatma)
Mis səthində ərimiş lehim, lehimin nazik təbəqəsinin vahid, hamar və qırılmamış bir vəziyyətini meydana gətirir.
9. Təmiz olmayan lehim pastası (təmiz olmayan lehim pastası)
PCB-ni təmizləmədən lehimləmədən sonra yalnız zərərsiz lehim qalıqlarını ehtiva edən lehim pastası.
10. Aşağı temperaturlu lehim pastası (aşağı temperatur pastası)
Ərimə temperaturu 163 ℃-dən aşağı olan lehim pastası.
Göndərmə vaxtı: 16 mart 2022-ci il