Fırınla bağlı bilikləri yenidən doldurun
Reflow lehimləmə SMT prosesinin əsas hissəsi olan SMT montajı üçün istifadə olunur.Onun funksiyası lehim pastasını əritmək, səth montaj komponentlərini və PCB-ni bir-birinə möhkəm bağlamaqdır.Əgər ona yaxşı nəzarət etmək mümkün deyilsə, bu, məhsulların etibarlılığına və xidmət müddətinə fəlakətli təsir göstərəcək.Qaynaq qaynaqının bir çox yolu var.Əvvəlki məşhur yollar infraqırmızı və qaz fazasıdır.İndi bir çox istehsalçılar isti havanın yenidən axıdılması qaynağından istifadə edir və bəzi qabaqcıl və ya xüsusi hallarda isti nüvəli boşqab, ağ işığın fokuslanması, şaquli soba və s. kimi reflow üsullarından istifadə edirlər. Aşağıdakılar məşhur isti havanın yenidən axıdılması qaynaqına qısa giriş verəcəkdir.
1. Qaynaq qaynağı
İndi, yeni reflow lehimləmə sobalarının əksəriyyəti məcburi konveksiya isti hava reflow lehimləmə sobaları adlanır.Quraşdırma plitəsinə və ya ətrafına isti hava üfürmək üçün daxili fandan istifadə edir.Bu sobanın üstünlüyü ondan ibarətdir ki, o, hissələrin rəngindən və teksturasından asılı olmayaraq, tədricən və ardıcıl olaraq montaj plitəsinə istilik verir.Baxmayaraq ki, müxtəlif qalınlıq və komponent sıxlığı səbəbindən istilik udma fərqli ola bilər, lakin məcburi konveksiya sobası tədricən qızdırılır və eyni PCB-də temperatur fərqi çox fərqli deyil.Bundan əlavə, soba müəyyən bir temperatur əyrisinin maksimum temperaturu və temperatur dərəcəsini ciddi şəkildə idarə edə bilər ki, bu da zonanın sabitliyinə daha yaxşı bir zona və daha idarə olunan reflü prosesini təmin edir.
2. Temperaturun paylanması və funksiyaları
İsti havanın yenidən qaynaqlanması prosesində lehim pastası aşağıdakı mərhələlərdən keçməlidir: həlledicinin buxarlanması;qaynaq səthində oksidin axınının çıxarılması;lehim pastasının əriməsi, reflow və lehim pastasının soyudulması və bərkiməsi.Tipik bir temperatur əyrisi (Profil: PCB-də lehim birləşməsinin temperaturunun yenidən axan sobadan keçərkən zamanla dəyişdiyi əyriyə istinad edir) əvvəlcədən isitmə sahəsinə, istilik qoruma sahəsinə, yenidən axın sahəsinə və soyutma sahəsinə bölünür.(yuxarıya bax)
① Əvvəlcədən isitmə sahəsi: əvvəlcədən isitmə sahəsinin məqsədi PCB və komponentləri əvvəlcədən qızdırmaq, tarazlığa nail olmaq və lehim pastasının çökməsinin və lehim sıçramasının qarşısını almaq üçün lehim pastasında su və həlledicini çıxarmaqdır.Temperaturun yüksəlmə sürəti lazımi diapazonda idarə olunmalıdır (çox qatlı keramika kondansatörün çatlaması, lehimin sıçraması, bütün PCB-nin qaynaqlanmamış sahəsində kifayət qədər lehim olmayan lehim toplarının və lehim birləşmələrinin əmələ gəlməsi kimi termal şok yaradacaqdır. ; çox yavaş axının fəaliyyətini zəiflədəcək).Ümumiyyətlə, maksimum temperatur artım sürəti 4 ℃ / s, yüksəlmə sürəti isə 1-3 ℃ / san olaraq təyin olunur, bu da EC standartı 3 ℃ / s-dən azdır.
② İstilik mühafizəsi (aktiv) zonası: 120 ℃ ilə 160 ℃ arasında olan zonaya aiddir.Əsas məqsəd, PCB-də hər bir komponentin temperaturunu vahid olmağa meylli etmək, temperatur fərqini mümkün qədər azaltmaq və lehimin yenidən axın temperaturuna çatmadan tamamilə qurumasını təmin etməkdir.İzolyasiya sahəsinin sonunda, lehim yastığı, lehim pastası topu və komponent pinindəki oksid çıxarılmalı və bütün dövrə lövhəsinin temperaturu balanslaşdırılmalıdır.Emal müddəti lehimin təbiətindən asılı olaraq təxminən 60-120 saniyədir.ECS standartı: 140-170 ℃, maksimum 120 saniyə;
③ Reflow zonası: bu zonada qızdırıcının temperaturu ən yüksək səviyyədə qurulub.Qaynaqın pik temperaturu istifadə olunan lehim pastasından asılıdır.Ümumiyyətlə, lehim pastasının ərimə nöqtəsi temperaturuna 20-40 ℃ əlavə etmək tövsiyə olunur.Bu zaman lehim pastasında olan lehim yenidən əriməyə və axmağa başlayır, yastığı və komponentləri nəmləndirmək üçün maye axını əvəz edir.Bəzən bölgə də iki bölgəyə bölünür: ərimə bölgəsi və yenidən axan bölgə.İdeal temperatur əyrisi, lehimin ərimə nöqtəsindən kənarda "uç sahəsi" ilə əhatə olunan sahənin ən kiçik və simmetrik olmasıdır, ümumiyyətlə, 200 ℃-dən çox vaxt diapazonu 30-40 san.ECS standartı pik temperaturdur: 210-220 ℃, 200 ℃-dən çox vaxt diapazonu: 40 ± 3 san;
④ Soyutma zonası: mümkün qədər tez soyutma tam forma və aşağı təmas bucağı ilə parlaq lehim birləşmələri əldə etməyə kömək edəcəkdir.Yavaş soyutma yastığın qalaya daha çox parçalanmasına gətirib çıxaracaq, nəticədə boz və kobud lehim birləşmələri yaranacaq və hətta qalayın zəif boyanmasına və lehim birləşməsinin zəif yapışmasına səbəb olacaqdır.Soyutma dərəcəsi ümumiyyətlə – 4 ℃ / san daxilindədir və təxminən 75 ℃-ə qədər soyudula bilər.Ümumiyyətlə, soyuducu fan tərəfindən məcburi soyutma tələb olunur.
3. Qaynaq işinə təsir edən müxtəlif amillər
Texnoloji amillər
Qaynaqdan əvvəl müalicə üsulu, müalicə növü, üsulu, qalınlığı, təbəqələrin sayı.Müalicədən qaynaqlanana qədər olan müddətdə qızdırılıb, kəsilib və ya başqa üsullarla işlənib.
Qaynaq prosesinin dizaynı
Qaynaq sahəsi: ölçüyə, boşluğa, boşluq istiqamətləndirici kəmərə (məftillərə) aiddir: forma, istilik keçiriciliyi, qaynaqlanan obyektin istilik tutumu: qaynaq istiqaməti, mövqeyi, təzyiqi, bağlanma vəziyyəti və s.
Qaynaq şərtləri
Qaynaq temperaturu və vaxtı, əvvəlcədən isitmə şəraiti, qızdırma, soyutma sürəti, qaynaq isitmə rejimi, istilik mənbəyinin daşıyıcı forması (dalğa uzunluğu, istilik keçirmə sürəti və s.)
qaynaq materialı
Flux: tərkibi, konsentrasiyası, aktivliyi, ərimə nöqtəsi, qaynama nöqtəsi və s
Lehim: tərkibi, quruluşu, çirk tərkibi, ərimə nöqtəsi və s
Əsas metal: əsas metalın tərkibi, quruluşu və istilik keçiriciliyi
Lehim pastasının özlülüyü, xüsusi çəkisi və tiksotrop xüsusiyyətləri
Substrat materialı, növü, üzlük metalı və s.
İnternetdən alınan məqalə və şəkillər, hər hansı bir pozuntu varsa, silmək üçün əvvəlcə bizimlə əlaqə saxlayın.
NeoDen, SMT reflow sobası, dalğa lehimləmə maşını, seç və yerləşdirmə maşını, lehim pastası printeri, PCB yükləyicisi, PCB yükləyicisi, çip montajı, SMT AOI maşını, SMT SPI maşını, SMT X-Ray maşını, o cümlədən tam SMT montaj xətti həlləri təqdim edir. SMT montaj xətti avadanlığı, PCB istehsalı Avadanlıqları SMT ehtiyat hissələri və s sizə lazım ola biləcək istənilən növ SMT maşınları, əlavə məlumat üçün bizimlə əlaqə saxlayın:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
E-poçt:info@neodentech.com
Göndərmə vaxtı: 28 may 2020-ci il