Xəbərlər
-
PCB əyilmə lövhəsi və əyilmə lövhəsi üçün həllər hansılardır?
NeoDen IN6 1. Lövhənin əyilməsi və əyilməsinin baş verməsini azaltmaq üçün reflow sobasının temperaturunu azaldın və ya reflow lehimləmə maşını zamanı lövhənin qızdırılması və soyudulma sürətini tənzimləyin;2. Daha yüksək TG-yə malik boşqab daha yüksək temperatura tab gətirə bilər, təzyiqə tab gətirmə qabiliyyətini artırır...Daha çox oxu -
Seçmə və yerləşdirmə xətalarını necə azaltmaq və ya qarşısını almaq olar?
SMT maşını işləyərkən, ən asan və ən çox yayılmış səhv, səhv komponentləri yapışdırmaq və düzgün mövqe quraşdırmaqdır, buna görə də qarşısını almaq üçün aşağıdakı tədbirlər hazırlanır.1. Material proqramlaşdırıldıqdan sonra komponentin və...Daha çox oxu -
SMT Avadanlığının Dörd Növü
SMT avadanlığı, adətən SMT maşını kimi tanınır.O, yerüstü montaj texnologiyasının əsas avadanlığıdır və böyük, orta və kiçik də daxil olmaqla bir çox model və spesifikasiyaya malikdir.Seç və yerləşdir maşını dörd növə bölünür: montaj xətti SMT maşını, sinxron SMT maşını, ardıcıl SMT m...Daha çox oxu -
Reflow sobasında azotun rolu nədir?
Azot (N2) ilə SMT reflow sobası qaynaq səthinin oksidləşməsinin azaldılmasında ən mühüm roldur, qaynağın nəmləndirilməsini yaxşılaşdırır, çünki azot bir növ inert qazdır, metal ilə birləşmələr istehsal etmək asan deyil, oksigeni də kəsə bilər. yüksək tempdə havada və metal təmasda...Daha çox oxu -
PCB lövhəsini necə saxlamaq olar?
1. PCB istehsalı və emalından sonra ilk dəfə vakuum qablaşdırma istifadə edilməlidir.Vakuum qablaşdırma çantasında quruducu olmalıdır və qablaşdırma yaxındır və su və hava ilə təmasda ola bilməz, beləliklə təkrar axıdılan sobanın lehimlənməsinin qarşısını almaq və məhsulun keyfiyyətinə təsir göstərir ...Daha çox oxu -
Çip komponentlərinin tıxanmasının səbəbləri nələrdir?
PCBA SMT maşınının istehsalında, çip komponentlərinin krekinqi çox qatlı çip kondansatöründə (MLCC) tez-tez baş verir ki, bu da əsasən termal gərginlik və mexaniki stresdən qaynaqlanır.1. MLCC kondensatorlarının STRUKTURU çox kövrəkdir.Adətən, MLCC çox qatlı keramika kondansatörlərdən hazırlanır, s...Daha çox oxu -
PCB qaynağı üçün ehtiyat tədbirləri
1. Qısa qapanma, dövrə kəsilməsi və digər problemlərin olub-olmadığını görmək üçün PCB çılpaq lövhəsini aldıqdan sonra ilk növbədə görünüşü yoxlamağı hamıya xatırladın.Sonra inkişaf lövhəsinin sxematik diaqramı ilə tanış olun və bundan qaçınmaq üçün sxematik diaqramı PCB ekran çap təbəqəsi ilə müqayisə edin ...Daha çox oxu -
Fluxun əhəmiyyəti nədir?
NeoDen IN12 reflow sobası Flux, PCBA dövrə lövhəsinin qaynaqında mühüm köməkçi materialdır.Fluxun keyfiyyəti yenidən axan sobanın keyfiyyətinə birbaşa təsir edəcəkdir.Gəlin axının niyə bu qədər vacib olduğunu təhlil edək.1. axın qaynaq prinsipi Flux qaynaq effektini daşıya bilər, çünki metal atomları...Daha çox oxu -
Zədəyə Həssas Komponentlərin Səbəbləri (MSD)
1. PBGA SMT maşınında yığılır və qaynaqdan əvvəl nəmləndirmə prosesi aparılmır, nəticədə qaynaq zamanı PBGA zədələnir.SMD qablaşdırma formaları: hava keçirməyən qablaşdırma, o cümlədən plastik qab qablaşdırma qablaşdırma və epoksi qatran, silikon qatran qablaşdırma (...Daha çox oxu -
SPI və AOI arasındakı fərq nədir?
SMT SPI və AOI maşını arasındakı əsas fərq ondan ibarətdir ki, SPI trafaret printer çapından sonra lehim pastası çap prosesinin ayıklanması, yoxlanılması və nəzarəti üçün yoxlama məlumatları vasitəsilə pasta presləri üçün keyfiyyət yoxlamasıdır;SMT AOI iki növə bölünür: sobadan əvvəl və sobadan sonrakı.T...Daha çox oxu -
SMT Qısa Qapanma Səbəbləri və Həll Yolları
İstehsal və emal zamanı maşın və digər SMT avadanlıqlarını seçin və yerləşdirin, abidə, körpü, virtual qaynaq, saxta qaynaq, üzüm topu, qalay muncuq və s. kimi bir çox pis hadisələr görünəcəkdir.SMT SMT emal qısa qapanması IC sancaqlar arasında incə intervalda daha çox olur, daha çox...Daha çox oxu -
Reflow və dalğa lehimləmə arasındakı fərq nədir?
NeoDen IN12 Yenidən axan soba nədir?Reflow lehimləmə maşını, lehim yastığı üzərində əvvəlcədən örtülmüş lehim pastasını qızdırmaqla, lehim yastığı üzərində əvvəlcədən quraşdırılmış elektron komponentlərin sancaqları və ya qaynaq ucları ilə PCB-də lehim yastığı arasında elektrik əlaqəsini həyata keçirmək üçün əridir. a...Daha çox oxu
