İki tərəfli dövrə lövhələrini necə qaynaq etmək olar?

I. İkitərəfli dövrə lövhəsinin xüsusiyyətləri

Tək tərəfli və iki tərəfli dövrə lövhələri arasındakı fərq mis təbəqələrinin sayıdır.

İki tərəfli elektron lövhə, hər iki tərəfdə mis olan, deliklər vasitəsilə birləşdirilə bilən bir dövrə lövhəsidir.Və bir tərəfdən yalnız bir mis təbəqəsi var, bu, yalnız sadə xətlər üçün istifadə edilə bilər və edilən deliklər yalnız plug-in üçün istifadə edilə bilər, lakin keçiricilik üçün deyil.

İki tərəfli dövrə lövhəsinin texniki tələbləri naqil sıxlığıdır, diyafram daha kiçikdir və metalləşdirilmiş çuxurun diafraqması daha kiçik və daha kiçikdir.Layerdən təbəqəyə qarşılıqlı əlaqə birbaşa PCB etibarlılığı ilə əlaqəli metallaşdırılmış çuxurun keyfiyyətindən asılıdır.

Diyaframın azalması ilə orijinal daha böyük diyafram zibilinə heç bir təsiri yoxdur, məsələn, fırça zibil, vulkanik kül, içəridəki çuxurda qaldıqdan sonra, misin kimyəvi yağıntısını edəcək, mis örtük təsirini itirəcək, mis dəliyi yoxdur , deşik metalizasiyasının ölümcül qatilinə çevrilir.

II.İki tərəfli dövrənin etibarlı keçirici təsirə malik olmasını təmin etmək üçün ikitərəfli dövrə lövhəsi, əvvəlcə ikiqat paneldəki əlaqə çuxurunu qaynaq etmək üçün məftillərdən istifadə etməli və s. operatorun əlinə zərər verməmək üçün əlaqə xəttinin ucunun çıxıntılı hissəsini kəsin, bu məftil hazırlama lövhəsidir.

III.Yenidən sobaQaynaq əsasları:

1. Texnoloji emalı formalaşdırma tələb edən qurğular üçün texnoloji çertyojların tələblərinə uyğun aparılmalıdır;Yəni, ilk plastik plug-indən sonra.

2. Forma verdikdən sonra diodun model üzü yuxarı olmalıdır və iki sancağın uzunluğu uyğunsuz olmamalıdır.

3. Qütb tələbləri olan cihaz daxil edildikdə, qütbün geriyə daxil edilməməsinə diqqət yetirin və şaquli və ya uzanan cihazdan asılı olmayaraq, daxil edildikdən sonra yuvarlaqlaşdırılmış blok komponentləri açıq əyilmələrə malik olmamalıdır.

4. Qaynaq üçün istifadə olunan elektrik dəmirinin gücü 25~40W arasındadır, elektrik dəmir başlığının temperaturu təxminən 242 deG C-də idarə edilməlidir, temperatur çox yüksəkdir, başın "ölməsi" asandır, temperatur lehimi əritmək üçün çox aşağıdır, qaynaq vaxtı 3~4 saniyə ərzində idarə olunur.

5. Qurğuya uyğun olaraq formal qaynaq yüksəkdən yuxarıya, içəridən xaricə doğru qaynaq prinsipi işləmək, qaynaq vaxtı master etmək, çox uzun müddət isti cihaz pis olacaq, həmçinin isti mis örtüklü tel üzərində isti olacaq. mis örtüklü boşqab.

6. İki tərəfli qaynaq olduğundan, aşağıdakı cihazı sıxmamaq üçün dövrə lövhəsini yerləşdirmək üçün bir proses çərçivəsi də etməlidir.

7. dövrə qaynaq başa çatdıqdan sonra markalanma növü hərtərəfli çek həyata keçirilməlidir qaynaq yeri sızması yoxlamaq, növbəti proses daxil axan sonra, lazımsız cihaz pin budama sonra circuit board təsdiq.

8. Xüsusi əməliyyatda, həmçinin məhsulların qaynaq keyfiyyətini təmin etmək üçün fəaliyyət göstərmək üçün müvafiq proses standartlarına ciddi şəkildə əməl edilməlidir.

Yüksək texnologiyanın sürətli inkişafı ilə, ictimaiyyətlə yaxından əlaqəli elektron məhsullar daim yenilənir, ictimaiyyət də dövrə lövhəsi üçün yeni tələblər irəli sürən yüksək performanslı, kiçik ölçülü, çox funksiyalı elektron məhsullara ehtiyac duyur.