Lehim pastası çap maşını SMT xəttinin ön hissəsində mühüm avadanlıqdır, əsasən lehim pastasını göstərilən pad üzərində çap etmək üçün trafaretdən istifadə edərək, yaxşı və ya pis lehim pastası çapı, son lehim keyfiyyətinə birbaşa təsir göstərir.Çap maşını proses parametrlərinin parametrləri ilə bağlı texniki bilikləri izah etmək üçün aşağıdakılar.
1. Süpürgə təzyiqi.
Süpürgə təzyiqi istehsal məhsulunun faktiki tələblərinə əsaslanmalıdır.Təzyiq çox kiçikdir, iki vəziyyət ola bilər: aşağıya doğru irəliləmə prosesində silecek də kiçikdir, qeyri-kafi çap miqdarının sızmasına səbəb olacaq;ikincisi, süpürgə trafaretin səthinə yaxın deyil, silgi və PCB arasında kiçik bir boşluq olması səbəbindən çap, çap qalınlığını artırır.Bundan əlavə, süpürgə təzyiqinin çox kiçik olması trafaretin səthində lehim pastası qatını buraxacaq, qrafiklərin yapışmasına və digər çap qüsurlarına səbəb olacaqdır.Əksinə, silecek təzyiqinin çox böyük olması lehim pastası çapının çox nazik olmasına və hətta trafaretin zədələnməsinə səbəb olacaqdır.
2. Scraper bucağı.
Scraper bucağı ümumiyyətlə 45 ° ~ 60 °, yaxşı yuvarlanan lehim pastasıdır.Sıyırıcının bucağının ölçüsü kazıyıcının lehim pastası üzərindəki şaquli qüvvəsinin ölçüsünə təsir göstərir, bucaq nə qədər kiçik olarsa, şaquli qüvvə də bir o qədər çox olar.Sıyırıcı bucağını dəyişdirərək, kazıyıcının yaratdığı təzyiqi dəyişə bilərsiniz.
3. Süpürgənin sərtliyi
Çəkinin sərtliyi çap olunmuş lehim pastasının qalınlığına da təsir edəcək.Həddindən artıq yumşaq süpürgə lehim pastasına gətirib çıxaracaq, ona görə də ümumiyyətlə paslanmayan polad silicidən istifadə edərək daha sərt silici və ya metal silgi istifadə etməlisiniz.
4. Çap sürəti
Çap sürəti ümumiyyətlə 15 ~ 100 mm / s olaraq təyin olunur.Sürət çox yavaşdırsa, lehim pastası özlülüyü böyükdür, çapı əldən vermək asan deyil və çap səmərəliliyinə təsir göstərir.Sürət çox sürətlidir, şablonun açılma müddəti çox qısadır, lehim pastası açılışa tam daxil ola bilmir, lehim pastasının tam olmamasına və ya qüsurların sızmasına səbəb olmaq asandır.
5. Çap boşluğu
Çap boşluğu trafaretin alt səthi ilə PCB səthi arasındakı məsafəyə aiddir, trafaret çapı kontakt və təmassız çapa iki növə bölünə bilər.PCB arasında boşluq olan trafaret çapı təmassız çap adlanır, ümumi boşluq 0 ~ 1,27 mm, çap boşluğunun çapı metodu kontakt çap adlanır.Kontakt çap trafaretinin şaquli ayrılması Z-dən təsirlənən çap keyfiyyətini kiçik edə bilər, xüsusən incə meydançalı lehim pastası çapı üçün.Stencil qalınlığı uyğun olarsa, ümumiyyətlə kontakt çapı istifadə olunur.
6. Buraxılış sürəti
Sıyırıcı çap vuruşunu tamamladıqda, trafaretin PCB-dən ayrılan ani sürəti qəlibdən çıxarma sürəti adlanır.Buraxılış sürətinin düzgün tənzimlənməsi, qısa müddət ərzində trafaretin PCB-dən çıxması, beləliklə, Z ən yaxşı lehim pastası qrafikasını əldə etmək üçün trafaret deşiklərindən lehim pastası tamamilə sərbəst buraxılsın (sökülüb).PCB və trafaretin ayrılma sürəti çap effektinə daha çox təsir edəcək.Sökülmə vaxtı çox uzundur, trafaret qalıq lehim pastasının altına asan;sökmə vaxtı çox qısadır, dik lehim pastası üçün əlverişli deyil, onun aydınlığına təsir göstərir.
7. Stencil təmizləmə tezliyi
Təmizləmə trafareti çap keyfiyyətini təmin edən bir amildir, çap prosesində trafaretin altını təmizləmək, PCB ilə çirklənmənin qarşısını almağa kömək edir.Təmizləmə adətən təmizləyici məhlul kimi susuz etanol ilə aparılır.İstehsaldan əvvəl trafaretin açılışında qalıq lehim pastası varsa, istifadə etməzdən əvvəl təmizlənməlidir və təmizləyici məhlulun qalmamasını təmin etmək lazımdır, əks halda lehim pastasının lehimlənməsinə təsir edəcəkdir.Ümumiyyətlə nəzərdə tutulub ki, trafaret hər 30 dəqiqədən bir trafaret silmək kağızı ilə əl ilə təmizlənməlidir və trafaretin açılışında qalıq lehim pastasının qalmamasını təmin etmək üçün istehsaldan sonra trafaret ultrasəs və spirtlə təmizlənməlidir.
Göndərmə vaxtı: 09 dekabr 2021-ci il