PCBA lehimində səthi gərginliyi və özlülüyünü necə azaltmaq olar?

I. Səthi gərilmə və özlülüyün dəyişdirilməsi tədbirləri

Özlülük və səthi gərginlik lehimin vacib xüsusiyyətləridir.Əla lehim ərimə zamanı aşağı özlülük və səthi gərginliyə malik olmalıdır.Səthi gərginlik materialın təbiətidir, aradan qaldırıla bilməz, lakin dəyişdirilə bilər.

1. PCBA lehimləməsində səthi gərginliyi və özlülüyünü azaltmaq üçün əsas tədbirlər aşağıdakılardır.

Temperaturu artırın.Temperaturun artırılması ərimiş lehim içərisində molekulyar məsafəni artıra və səth molekullarında maye lehim içərisindəki molekulların cazibə qüvvəsini azalda bilər.Buna görə də, temperaturun artırılması özlülük və səth gərginliyini azalda bilər.

2. Sn-nin səthi gərginliyi yüksəkdir və Pb-nin əlavə edilməsi səthi gərginliyi azalda bilər.Sn-Pb lehimində qurğuşun tərkibini artırın.Pb-nin tərkibi 37%-ə çatdıqda səthi gərginlik azalır.

3. Aktiv agentin əlavə edilməsi.Bu, lehimin səthi gərginliyini effektiv şəkildə azalda bilər, həm də lehimin səthi oksid təbəqəsini çıxara bilər.

Azot qoruyucu pcba qaynaqının və ya vakuum qaynaqının istifadəsi yüksək temperaturda oksidləşməni azalda və nəmlənmə qabiliyyətini yaxşılaşdıra bilər.

II.qaynaqda səthi gərilmənin rolu

Səthi gərilmə və islatma qüvvəsi əks istiqamətdə olduğundan səthi gərilmə islanmaya şərait yaratmayan amillərdən biridir.

İstəryenidən axmaqSoba, dalğa lehimləməmaşınvə ya əllə lehimləmə, yaxşı lehim birləşmələrinin formalaşması üçün səthi gərginlik əlverişsiz amillərdir.Bununla belə, SMT yerləşdirmə prosesində reflow lehimləmə səthi gərginliyi yenidən istifadə edilə bilər.

Lehim pastası ərimə temperaturuna çatdıqda, balanslaşdırılmış səth gərginliyinin təsiri altında, özünü yerləşdirmə effekti verəcəkdir ( Self Alignment ), yəni komponent yerləşdirmə mövqeyi səthi gərginliyin təsiri altında kiçik bir sapma olduqda, komponent avtomatik olaraq təxmini hədəf mövqeyinə çəkilə bilər.

Buna görə də səthi gərginlik yüksək avtomatlaşdırma və yüksək sürəti həyata keçirmək üçün nisbətən sərbəst, dəqiqlik tələbini quraşdırmaq üçün yenidən axın prosesini təmin edir.

Eyni zamanda, "yenidən axın" və "özünü yerləşdirmə effekti" xarakteristikaları, SMT yenidən axın lehimləmə prosesi obyekt yastığı dizaynı, komponentlərin standartlaşdırılması və s. daha ciddi tələblərə malikdir.

Səthi gərginlik balanslaşdırılmış deyilsə, yerləşdirmə mövqeyi çox dəqiq olsa belə, qaynaqdan sonra da komponent mövqeyi ofset, dayanan abidə, körpü və digər qaynaq qüsurları görünür.

Dalğa lehimləmə zamanı, SMC/SMD komponent gövdəsinin özünün ölçüsü və hündürlüyünə görə və ya yüksək komponentin qısa komponenti bloklayaraq qarşıdan gələn qalay dalğasının axınına mane olması və qalay dalğasının səthi gərilməsi nəticəsində yaranan kölgə effekti axın olduqda, maye lehim komponent gövdəsinin arxasına sızaraq axını bloklayan bir sahə meydana gətirə bilməz və nəticədə lehimin sızması baş verir.

XüsusiyyətləriNeoDen IN6 Reflow lehimləmə maşını

NeoDen IN6 PCB istehsalçıları üçün effektiv reflow lehimləmə təmin edir.

Məhsulun masa üstü dizaynı onu çox yönlü tələblərə malik istehsal xətləri üçün mükəmməl həll edir.O, operatorlara sadələşdirilmiş lehimləməni təmin etməyə kömək edən daxili avtomatlaşdırma ilə hazırlanmışdır.

Yeni model temperaturun bərabər paylanmasını təmin edən boru tipli qızdırıcıya ehtiyacdan yan keçibreflow soba boyunca.PCB-ləri bərabər konveksiyada lehimləməklə, bütün komponentlər eyni sürətlə qızdırılır.

Dizayn, sistemin enerji səmərəliliyini artıran alüminium ərintisi olan qızdırıcı lövhəni tətbiq edir.Daxili tüstü filtrləmə sistemi məhsulun işini yaxşılaşdırır və zərərli çıxışı da azaldır.

İşləyən fayllar sobada saxlanıla bilər və həm Selsi, həm də Fahrenheit formatları istifadəçilər üçün əlçatandır.Soba 110/220V AC enerji mənbəyindən istifadə edir və ümumi çəkisi 57 kq-dır.

NeoDen IN6 alüminium ərintisi istilik kamerası ilə qurulmuşdur.