PCba emal fabrikinin əksəriyyəti çip emalının son qaldırma prosesində pis fenomen, SMT çip komponentləri ilə qarşılaşacaq.Bu vəziyyət kiçik ölçülü çip kapasitif komponentlərində, xüsusilə 0402 çip kondansatörlərində, çip rezistorlarında meydana gəldi, bu fenomen tez-tez "monolit fenomeni" olaraq adlandırılır.
Yaranma səbəbləri
(1) lehim pastasının ərimə vaxtı hər iki ucunda olan komponentlər sinxronlaşdırılmır və ya səthi gərginlik fərqlidir, məsələn, lehim pastasının zəif çapı (bir ucunda qüsur var), pasta meyli, komponentlərin lehim ucunun ölçüsü fərqlidir.Ümumiyyətlə, ərimə ucu yuxarı çəkildikdən sonra həmişə lehim pastası.
(2) Yastıq dizaynı: yastığın uzanma uzunluğu uyğun diapazona malikdir, çox qısa və ya çox uzun olanlar daimi abidə fenomeninə meyllidirlər.
(3) Lehim pastası çox qalın fırçalanır və lehim pastası əridikdən sonra komponentlər yuxarı qaldırılır.Bu vəziyyətdə komponentlər isti hava ilə asanlıqla üfürülür və daimi abidə fenomeni baş verir.
(4) Temperatur əyrisinin qəbulu: monolitlər ümumiyyətlə lehim birləşməsinin əriməyə başladığı anda meydana gəlir.Ərimə nöqtəsi yaxınlığında temperaturun yüksəlmə sürəti çox vacibdir, nə qədər yavaş olsa, monolit fenomenini aradan qaldırmaq daha yaxşıdır.
(5) Komponentin lehim uclarından biri oksidləşib və ya çirklənib və onu islatmaq mümkün deyil.Lehim ucunda bir gümüş təbəqəsi olan komponentlərə xüsusi diqqət yetirin.
(6) Yastıq çirklənib (silkscreen, lehimə davamlı mürəkkəblə, yad cisimlə yapışıb, oksidləşib).
Yarama mexanizmi:
Reflow lehimləmə zamanı istilik eyni zamanda çip komponentinin yuxarı və aşağı hissəsinə tətbiq olunur.Ümumiyyətlə, həmişə ilk olaraq lehim pastasının ərimə nöqtəsindən yuxarı bir temperatura qədər qızdırılan ən böyük məruz qalma sahəsi olan yastıqdır.Bu şəkildə, sonradan lehimlə islanan komponentin ucu digər ucunda lehimin səthi gərginliyi ilə yuxarı çəkilməyə meyllidir.
Həll yolları:
(1) dizayn aspektləri
Yastığın ağlabatan dizaynı - uzanma ölçüsü ağlabatan olmalıdır, mümkün qədər uzanma uzunluğu yastığın xarici kənarını (düz) 45 ° -dən çox islatma bucağını təşkil etməməlidir.
(2) İstehsal sahəsi
1. lehim pastasının qrafiki tam şəkildə göstərməsini təmin etmək üçün şəbəkəni diqqətlə silin.
2. dəqiq yerləşdirmə mövqeyi.
3. Eutektik olmayan lehim pastasından istifadə edin və təkrar lehimləmə zamanı temperaturun yüksəlmə sürətini azaldın (2,2 ℃/s altında nəzarət).
4. Lehim pastasının qalınlığını incələyin.
(3) Daxil olan material
İstifadə olunan komponentlərin effektiv sahəsinin hər iki ucunda eyni ölçüdə olmasını təmin etmək üçün daxil olan materialın keyfiyyətinə ciddi nəzarət edin (səthi gərginlik yaratmaq üçün əsas).
NeoDen IN12C Reflow sobasının xüsusiyyətləri
1. Daxili qaynaq dumanı filtrasiya sistemi, zərərli qazların effektiv filtrasiyası, gözəl görünüş və ətraf mühitin qorunması, yüksək səviyyəli ətraf mühitin istifadəsinə daha uyğundur.
2. Nəzarət sistemi yüksək inteqrasiya, vaxtında reaksiya, aşağı uğursuzluq dərəcəsi, asan təmir və s.
3. Ağıllı, xüsusi hazırlanmış intellektual idarəetmə sisteminin PID nəzarət alqoritmi ilə inteqrasiya olunmuş, istifadəsi asan, güclü.
4. peşəkar, unikal 4-yollu board səthi temperatur monitorinq sistemi, belə ki, faktiki əməliyyat vaxtında və hərtərəfli rəy məlumat, hətta mürəkkəb elektron məhsullar üçün effektiv ola bilər.
5. Xüsusi hazırlanmış paslanmayan poladdan B tipli mesh kəmər, davamlı və aşınmaya davamlıdır.Uzun müddətli istifadə deformasiya asan deyil
6. Gözəl və göstərici dizaynının qırmızı, sarı və yaşıl həyəcan funksiyasına malikdir.
Göndərmə vaxtı: 11 may 2023-cü il