41. PLCC (plastik qurğuşunlu çip daşıyıcısı)
Aparıcı ilə plastik çip daşıyıcısı.Səthə montaj paketlərindən biri.Sancaqlar bağlamanın dörd tərəfindən ding şəklində çıxarılır və plastik məhsullardır.O, ilk dəfə ABŞ-da Texas Instruments tərəfindən 64k-bit DRAM və 256kDRAM üçün qəbul edilib və indi məntiq LSI və DLD (və ya proses məntiqi cihazları) kimi sxemlərdə geniş istifadə olunur.Sancaqların mərkəzi məsafəsi 1,27 mm-dir və sancaqların sayı 18-dən 84-ə qədərdir. J-formalı sancaqlar QFP-lərə nisbətən daha az deformasiyaya malikdir və idarə etmək daha asandır, lakin lehimləmədən sonra kosmetik yoxlama daha çətindir.PLCC LCC-yə bənzəyir (həmçinin QFN kimi tanınır).Əvvəllər ikisi arasında yeganə fərq, birincinin plastikdən, ikincinin isə keramikadan olması idi.Bununla belə, indi keramikadan hazırlanmış J formalı bağlamalar və plastikdən hazırlanmış sancaqsız bağlamalar (plastik LCC, PC LP, P-LCC və s. kimi qeyd olunur) var ki, onları ayırd etmək mümkün deyil.
42. P-LCC (plastik çaysız çip daşıyıcısı)(plastik qurğuşunlu çip currier)
Bəzən bu, plastik QFJ üçün ləqəbdir, bəzən də QFN (plastik LCC) üçün ləqəbdir (bax: QFJ və QFN).Bəzi LSI istehsalçıları fərqi göstərmək üçün qurğuşunlu paket üçün PLCC və qurğuşunsuz paket üçün P-LCC istifadə edir.
43. QFH (dörd düz hündür paket)
Qalın sancaqlar ilə dörd yastı paket.Qablaşdırma gövdəsinin qırılmasının qarşısını almaq üçün QFP-nin gövdəsinin qalınlaşdırıldığı plastik QFP növü (bax: QFP).Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları tərəfindən istifadə edilən ad.
44. QFI (dörd yastı I-qurşunlu packgac)
Dörd yastı I-qurşunlu paket.Səthə montaj paketlərindən biri.Sancaqlar paketin dörd tərəfindən I formalı aşağı istiqamətə aparılır.MSP də deyilir (MSP-ə baxın).Montaj çap edilmiş substrata toxunma ilə lehimlənir.Sancaqlar çıxmadığı üçün montaj yeri QFP-dən daha kiçikdir.
45. QFJ (dörd yastı J qurğuşunlu paket)
Dörd yastı J-qurşunlu paket.Səthə montaj paketlərindən biri.Sancaqlar paketin dörd tərəfindən J şəklində aşağıya doğru aparılır.Bu, Yaponiya Elektrik və Mexanika İstehsalçıları Assosiasiyası tərəfindən müəyyən edilən addır.Pin mərkəzi məsafəsi 1,27 mm-dir.
İki növ material var: plastik və keramika.Plastik QFJ-lər daha çox PLCC adlanır (bax PLCC) və mikrokompüterlər, qapı displeyləri, DRAM-lar, ASSP-lər, OTP-lər və s. kimi sxemlərdə istifadə olunur. Pin sayı 18 ilə 84 arasında dəyişir.
Seramik QFJ-lər CLCC, JLCC kimi də tanınır (bax CLCC).Pəncərəli paketlər UV-silinən EPROM-lar və EPROM-lu mikrokompüter çip sxemləri üçün istifadə olunur.Pin sayı 32 ilə 84 arasında dəyişir.
46. QFN (dörd yastı qurğuşunsuz paket)
Dörd yastı qurğuşunsuz bağlama.Səthə montaj paketlərindən biri.Hal-hazırda, daha çox LCC adlanır və QFN Yaponiya Elektrik və Mexanika İstehsalçıları Assosiasiyası tərəfindən müəyyən edilmiş addır.Paket dörd tərəfdən elektrod kontaktları ilə təchiz olunub və sancaqları olmadığı üçün montaj sahəsi QFP-dən kiçik, hündürlüyü isə QFP-dən aşağıdır.Bununla belə, çap edilmiş substrat və paket arasında gərginlik yarandıqda, elektrod kontaktlarında onu aradan qaldırmaq mümkün deyil.Buna görə də QFP-nin pinləri qədər elektrod kontaktları yaratmaq çətindir, onlar ümumiyyətlə 14 ilə 100 arasında dəyişir. İki növ material var: keramika və plastik.Elektrod kontakt mərkəzləri bir-birindən 1,27 mm məsafədədir.
Plastik QFN, şüşə epoksi çaplı substrat bazası olan aşağı qiymətli paketdir.1,27 mm-ə əlavə olaraq, 0,65 mm və 0,5 mm elektrod kontakt mərkəzi məsafələri də var.Bu paket həmçinin plastik LCC, PCLC, P-LCC və s.
47. QFP (dörd düz paket)
Dörd yastı paket.Yerüstü montaj paketlərindən biri olan sancaqlar qağayı qanadı (L) şəklində dörd tərəfdən idarə olunur.Üç növ substrat var: keramika, metal və plastik.Kəmiyyət baxımından plastik bağlamalar çoxluq təşkil edir.Material xüsusi olaraq göstərilmədikdə, plastik QFP-lər ən populyar çox pinli LSI paketidir.O, yalnız mikroprosessorlar və qapı displeyləri kimi rəqəmsal məntiq LSI sxemləri üçün deyil, həm də VTR siqnalının işlənməsi və audio siqnalın işlənməsi kimi analoq LSI sxemləri üçün istifadə olunur.0,65 mm-lik mərkəz meydançasında pinlərin maksimum sayı 304-dür.
48. QFP (FP) (QFP incə meydançası)
QFP (QFP incə meydança) JEM standartında göstərilən addır.Bu, pin mərkəzi məsafəsi 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm və s. 0,65 mm-dən az olan QFP-lərə aiddir.
49. QIC (dörd sıralı keramika paketi)
Keramika QFP ləqəbi.Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları bu addan istifadə edirlər (bax: QFP, Cerquad).
50. QIP (dörd sıralı plastik paket)
Plastik QFP üçün ləqəb.Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları bu addan istifadə edirlər (bax: QFP).
51. QTCP (dörd lent daşıyıcı paketi)
İzolyasiya lentində sancaqlar əmələ gələn və paketin dörd tərəfindən çıxarılan TCP paketlərindən biridir.TAB texnologiyasından istifadə edən nazik paketdir.
52. QTP (dörd lent daşıyıcı paketi)
Dördlü lent daşıyıcı paketi.1993-cü ilin aprelində Yaponiya Elektrik və Mexanika İstehsalçıları Assosiasiyası tərəfindən yaradılmış QTCP forma faktoru üçün istifadə edilən ad (TCP-yə baxın).
53、QUIL(dörd sıralı)
QUIP üçün ləqəb (QUIP-ə baxın).
54. QUIP (dörd sıralı paket)
Dörd sıra sancaqlar ilə dörd sıralı paket.Sancaqlar paketin hər iki tərəfindən aparılır və səndələlənir və hər biri dörd cərgəyə aşağıya doğru əyilir.Sancaq mərkəzi məsafəsi 1,27 mm-dir, çap edilmiş substrata daxil edildikdə, daxiletmə mərkəzi məsafəsi 2,5 mm olur, beləliklə standart çap dövrə lövhələrində istifadə edilə bilər.Standart DIP-dən daha kiçik bir paketdir.Bu paketlər NEC tərəfindən masaüstü kompüterlərdə və məişət texnikasında mikrokompüter çipləri üçün istifadə olunur.İki növ material var: keramika və plastik.Sancaqların sayı 64-dür.
55. SDIP (kiçik ikili xətt paketi)
Kartric paketlərindən biri, forması DIP ilə eynidir, lakin pin mərkəzi məsafəsi (1,778 mm) DIP-dən (2,54 mm) kiçikdir, buna görə də ad.Sancaqların sayı 14 ilə 90 arasında dəyişir və SH-DIP də adlanır.İki növ material var: keramika və plastik.
56. SH-DIP (kiçik ikili sıra paketi)
SDIP ilə eyni, bəzi yarımkeçirici istehsalçıları tərəfindən istifadə edilən ad.
57. SIL (tək in-line)
SIP ləqəbi (bax SIP).SIL adı daha çox Avropa yarımkeçirici istehsalçıları tərəfindən istifadə olunur.
58. SIMM (tək daxili yaddaş modulu)
Tək daxili yaddaş modulu.Çap edilmiş substratın yalnız bir tərəfinə yaxın elektrodları olan yaddaş modulu.Adətən rozetkaya daxil edilən komponentə aiddir.Standart SIMM-lər 2,54 mm mərkəz məsafəsində 30 elektrod və 1,27 mm mərkəz məsafəsində 72 elektrod ilə mövcuddur.Çap edilmiş substratın bir və ya hər iki tərəfində SOJ paketlərində 1 və 4 meqabit DRAM olan SIMM-lər fərdi kompüterlərdə, iş stansiyalarında və digər cihazlarda geniş istifadə olunur.DRAM-ların ən azı 30-40%-i SIMM-lərdə yığılır.
59. SIP (tək sıralı paket)
Tək sıralı paket.Sancaqlar bağlamanın bir tərəfindən çəkilir və düz bir xəttdə yerləşdirilir.Çap edilmiş substratda yığıldıqda, bağlama yan dayanan vəziyyətdədir.Sancaqların mərkəzi məsafəsi adətən 2,54 mm-dir və sancaqların sayı əsasən xüsusi paketlərdə 2 ilə 23 arasında dəyişir.Paketin forması dəyişir.ZIP ilə eyni formaya malik bəzi paketlərə SIP də deyilir.
60. SK-DIP (cılız ikili sıra paketi)
DIP növü.Bu, eni 7,62 mm və pin mərkəzi məsafəsi 2,54 mm olan dar DIP-ə aiddir və adətən DIP kimi istinad edilir (bax DIP).
61. SL-DIP (incə ikili in-line paketi)
DIP növü.Bu, eni 10,16 mm və pin mərkəzi məsafəsi 2,54 mm olan dar DIP-dir və adətən DIP adlanır.
62. SMD (səth montaj cihazları)
Səthi quraşdırma cihazları.Bəzən bəzi yarımkeçirici istehsalçıları SOP-u SMD kimi təsnif edirlər (bax SOP).
63. SO (kiçik kontur)
SOP ləqəbi.Bu ləqəb dünyanın bir çox yarımkeçirici istehsalçıları tərəfindən istifadə olunur.(SOP-a baxın).
64. SOI (kiçik konturlu I-qurğuşlu paket)
I-şəkilli sancaqlı kiçik xətt paketi.Səth montaj paketlərindən biri.Sancaqlar paketin hər iki tərəfindən aşağıya doğru yönəldilir və mərkəz məsafəsi 1,27 mm olan I şəklindədir və montaj sahəsi SOP-dan daha kiçikdir.Sancaqların sayı 26.
65. SOIC (kiçik konturlu inteqral sxem)
SOP ləqəbi (bax SOP).Bir çox xarici yarımkeçirici istehsalçıları bu adı qəbul etdilər.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
J-formalı sancaq kiçik kontur paketi.Səthə montaj paketlərindən biri.Paketin hər iki tərəfindəki sancaqlar J formalı, belə adlandırılır.SO J paketlərindəki DRAM cihazları əsasən SIMM-lərdə yığılır.Sancaqların mərkəzi məsafəsi 1,27 mm-dir və sancaqların sayı 20 ilə 40 arasında dəyişir (SIMM-ə baxın).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded paketi)
JEDEC (Birgə Elektron Cihaz Mühəndisliyi Şurası) standartına uyğun olaraq qəbul edilmiş SOP adı (bax SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
İstilik qəbuledicisi olmayan SOP, adi SOP ilə eynidir.NF (qeyri-fin) işarəsi istilik qəbuledicisi olmayan güc IC paketlərindəki fərqi göstərmək üçün qəsdən əlavə edilmişdir.Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları tərəfindən istifadə edilən ad (bax SOP).
69. SOF (kiçik Out-Line paketi)
Kiçik Kontur Paketi.Yerüstü montaj paketlərindən biri olan sancaqlar bağlamanın hər iki tərəfindən qağayı qanadları şəklində (L formalı) çıxarılır.İki növ material var: plastik və keramika.SOL və DFP kimi də tanınır.
SOP yalnız yaddaş LSI üçün deyil, həm də ASSP və çox böyük olmayan digər sxemlər üçün istifadə olunur.SOP, giriş və çıxış terminallarının 10-dan 40-a qədər olmayan sahədə ən populyar səth montaj paketidir. Sancaqların mərkəzi məsafəsi 1,27 mm, sancaqların sayı isə 8 ilə 44 arasında dəyişir.
Bundan əlavə, pin mərkəzi məsafəsi 1,27 mm-dən az olan SOP-lar da SSOP adlanır;Quraşdırma hündürlüyü 1,27 mm-dən az olan SOP-lar həmçinin TSOP adlanır (SSOP, TSOP-a baxın).İstilik qəbuledicisi olan SOP da var.
70. SOW (Kiçik Kontur Paketi (Geniş Jype)
Göndərmə vaxtı: 30 may 2022-ci il