1. BGA(top şəbəkə massivi)
Top kontaktlı ekran, səthə montaj tipli paketlərdən biridir.Göstərmə üsuluna uyğun olaraq sancaqları əvəz etmək üçün çap edilmiş substratın arxa tərəfində top zərbələri hazırlanır və LSI çipi çap edilmiş substratın ön hissəsinə yığılır və sonra qəliblənmiş qatran və ya qablaşdırma üsulu ilə möhürlənir.Buna qabar ekran daşıyıcısı (PAC) də deyilir.Sancaqlar 200-ü keçə bilər və çox pinli LSI-lər üçün istifadə edilən paket növüdür.Paketin gövdəsi həmçinin QFP-dən (dörd tərəfli sancaqlı düz paket) daha kiçik edilə bilər.Məsələn, 1,5 mm pin mərkəzləri olan 360 pinli BGA yalnız 31 mm kvadrat, 0,5 mm pin mərkəzləri olan 304 pinli QFP isə 40 mm kvadratdır.Və BGA-nın QFP kimi pin deformasiyasından narahat olması lazım deyil.Paket ABŞ-da Motorola tərəfindən hazırlanıb və ilk dəfə portativ telefonlar kimi cihazlarda tətbiq edilib və ehtimal ki, gələcəkdə fərdi kompüterlər üçün ABŞ-da populyarlaşacaq.İlkin olaraq, BGA-nın pin (qabar) mərkəzi məsafəsi 1,5 mm və sancaqların sayı 225-dir. 500 pinli BGA da bəzi LSI istehsalçıları tərəfindən hazırlanır.BGA problemi reflowdan sonra görünüşün yoxlanılmasıdır.
2. BQFP(bamper ilə dördlü düz paket)
QFP paketlərindən biri olan tamponlu dördlü düz bağlamanın daşınma zamanı sancaqların əyilməsinin qarşısını almaq üçün bağlama gövdəsinin dörd küncündə qabar (bamper) var.ABŞ yarımkeçirici istehsalçıları bu paketi əsasən mikroprosessorlar və ASIC kimi sxemlərdə istifadə edirlər.Pin mərkəzi məsafəsi 0,635 mm, sancaqların sayı 84-dən 196-a qədərdir.
3. Bump lehim PGA (butt joint pin grid array) Səth montaj PGA ləqəbi.
4. C-(keramika)
Keramika paketinin markası.Məsələn, CDIP praktikada tez-tez istifadə olunan keramika DIP deməkdir.
5. Cerdip
ECL RAM, DSP (Rəqəmsal Siqnal Prosessoru) və digər sxemlər üçün istifadə olunan şüşə ilə möhürlənmiş keramika ikiqat sıralı paket.Şüşə pəncərəli Cerdip UV silmə tipli EPROM və içərisində EPROM olan mikrokompüter sxemləri üçün istifadə olunur.Sancaqların mərkəzi məsafəsi 2,54 mm, sancaqların sayı isə 8 ilə 42 arasındadır.
6. Serquad
Səthə quraşdırılan paketlərdən biri, sızdırmazlığı olan keramika QFP, DSP kimi məntiqi LSI sxemlərini qablaşdırmaq üçün istifadə olunur.Pəncərəli Cerquad EPROM sxemlərini paketləmək üçün istifadə olunur.İstiliyin yayılması plastik QFP-lərdən daha yaxşıdır və təbii havanın soyudulması şəraitində 1,5-2W gücə imkan verir.Bununla belə, paketin qiyməti plastik QFP-lərdən 3-5 dəfə yüksəkdir.Pin mərkəzi məsafəsi 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm və s.-dir. Sancaqların sayı 32 ilə 368 arasında dəyişir.
7. CLCC (keramika qurğuşunlu çip daşıyıcısı)
Sancaqlar ilə keramika qurğuşunlu çip daşıyıcı, yerüstü montaj paketlərindən biri, sancaqlar bağlamanın dörd tərəfindən, ding şəklindədir.UV silmə tipli EPROM paketi və EPROM ilə mikrokompüter sxemi və s. üçün pəncərə ilə. Bu paket həmçinin QFJ, QFJ-G adlanır.
8. COB (bortdakı çip)
Çip on board paketi çılpaq çip montaj texnologiyalarından biridir, yarımkeçirici çip çap dövrə lövhəsinə quraşdırılır, çip ilə substrat arasındakı elektrik əlaqəsi qurğuşun tikiş üsulu ilə, çip və substrat arasındakı elektrik əlaqəsi qurğuşun tikiş üsulu ilə həyata keçirilir. , və etibarlılığı təmin etmək üçün qatranla örtülmüşdür.COB ən sadə çılpaq çip montaj texnologiyası olsa da, paket sıxlığı TAB və tərs çip lehimləmə texnologiyasından çox aşağıdır.
9. DFP (ikiqat düz paket)
İkitərəfli sancaqlı düz paket.SOP-un ləqəbidir.
10. DIC (ikili sıralı keramika paketi)
Seramik DIP (şüşə möhürlə) ləqəbi.
11. DIL (ikili in-line)
DIP ləqəbi (bax DIP).Avropa yarımkeçirici istehsalçıları daha çox bu addan istifadə edirlər.
12. DIP (ikili xətt paketi)
İkiqat sıralı paket.Kartuş paketindən biri, sancaqlar bağlamanın hər iki tərəfindən idarə olunur, paket materialı iki növ plastik və keramikadan ibarətdir.DIP ən populyar kartric paketidir, tətbiqlərə standart məntiq IC, yaddaş LSI, mikrokompüter sxemləri və s. daxildir. Sancaqların mərkəzi məsafəsi 2,54 mm və sancaqların sayı 6 ilə 64 arasında dəyişir. Paketin eni adətən 15,2 mm-dir.eni 7,52 mm və 10,16 mm olan bəzi paketlər müvafiq olaraq cılız DIP və nazik DIP adlanır.Bundan əlavə, aşağı ərimə nöqtəsi olan şüşə ilə möhürlənmiş keramika DIP-lərə də cerdip deyilir (bax: cerdip).
13. DSO (ikili kiçik tüy)
SOP üçün ləqəb (bax SOP).Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları bu addan istifadə edirlər.
14. DICP (ikili lent daşıyıcı paketi)
TCP-dən biri (lent daşıyıcı paketi).Sancaqlar izolyasiya lentində hazırlanır və paketin hər iki tərəfindən çıxarılır.TAB (avtomatik lent daşıyıcısı lehimləmə) texnologiyasının istifadəsi sayəsində bağlama profili çox nazikdir.O, adətən LCD sürücüsü LSI-lər üçün istifadə olunur, lakin onların əksəriyyəti sifarişlə hazırlanır.Bundan əlavə, 0,5 mm qalınlığında yaddaş LSI kitabça paketi hazırlanır.Yaponiyada DICP EIAJ (Yaponiya Elektron Sənayesi və Maşınları) standartına uyğun olaraq DTP adlandırılır.
15. DIP (ikili lent daşıyıcı paketi)
Yuxarıdakı kimi.EIAJ standartında DTCP adı.
16. FP (düz paket)
Düz paket.QFP və ya SOP üçün ləqəb (bax: QFP və SOP).Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları bu addan istifadə edirlər.
17. flip-chip
Flip-çip.LSI çipinin elektrod sahəsində bir metal qabın düzəldilməsi və daha sonra çap edilmiş substratın elektrod sahəsinə təzyiqlə lehimləndiyi çılpaq çipli qablaşdırma texnologiyalarından biridir.Paketin tutduğu sahə əsasən çipin ölçüsü ilə eynidir.Bütün qablaşdırma texnologiyalarının ən kiçiki və ən incəsidir.Bununla belə, substratın istilik genişlənmə əmsalı LSI çipindən fərqlidirsə, birləşmədə reaksiya verə bilər və beləliklə, əlaqənin etibarlılığına təsir göstərə bilər.Buna görə də, LSI çipini qatranla gücləndirmək və təxminən eyni istilik genişlənmə əmsalı olan bir substrat materialından istifadə etmək lazımdır.
18. FQFP (incə meydançalı dördlü düz paket)
Kiçik pin mərkəzi məsafəsi olan QFP, adətən 0,65 mm-dən azdır (bax: QFP).Bəzi dirijor istehsalçıları bu addan istifadə edirlər.
19. CPAC (dünyanın üst pad massivi daşıyıcısı)
BGA üçün Motorola ləqəbi.
20. CQFP (mühafizə halqası ilə dörd fiat paketi)
Qoruyucu üzük ilə dörd fiat paketi.Plastik QFP-lərdən biri olan sancaqlar əyilmə və deformasiyanın qarşısını almaq üçün qoruyucu qatran halqası ilə maskalanır.LSI-ni çap edilmiş substratda yığmazdan əvvəl sancaqlar qoruyucu halqadan kəsilir və qağayı qanadı formasına (L-forma) verilir.Bu paket Motorola, ABŞ-da kütləvi istehsaldadır.Sancaqların mərkəzi məsafəsi 0,5 mm, sancaqların maksimum sayı isə təxminən 208-dir.
21. H-(istilik qəbuledicisi ilə)
İstilik qəbuledicisi olan bir işarəni göstərir.Məsələn, HSOP istilik qəbuledicisi olan SOP-u göstərir.
22. pinli şəbəkə massivi (səth montaj növü)
Səthə montaj tipli PGA adətən pin uzunluğu təxminən 3,4 mm olan kartric tipli paketdir və səthə montaj tipli PGA paketin alt tərəfində uzunluğu 1,5 mm-dən 2,0 mm-ə qədər olan sancaqlar ekranına malikdir.Sancaqların mərkəzi məsafəsi cəmi 1,27 mm olduğundan, bu PGA tipli kartuşun yarısı qədərdir, paketin gövdəsini daha kiçik etmək olar və sancaqların sayı kartric tipindən (250-528) çoxdur, buna görə də böyük miqyaslı məntiq LSI üçün istifadə olunan paketdir.Paket substratları çox qatlı keramika substratları və şüşə epoksi qatranlı çap substratlarıdır.Çox qatlı keramika substratları olan bağlamaların istehsalı praktiki hala gəldi.
23. JLCC (J-aparıcı çip daşıyıcısı)
J-formalı pin çip daşıyıcısı.Pəncərəli CLCC və pəncərəli keramika QFJ təxəllüsünə istinad edir (CLCC və QFJ-ə baxın).Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları bu addan istifadə edirlər.
24. LCC (Qurşunsuz çip daşıyıcısı)
Pinsiz çip daşıyıcısı.Bu, yalnız keramika substratın dörd tərəfindəki elektrodların sancaqlar olmadan təmasda olduğu yerüstü montaj paketinə aiddir.Seramik QFN və ya QFN-C kimi tanınan yüksək sürətli və yüksək tezlikli IC paketi.
25. LGA (torpaq şəbəkəsi massivi)
Əlaqə göstərmə paketi.Bu, alt tərəfində bir sıra kontaktları olan bir paketdir.Quraşdırıldıqda, rozetkaya daxil edilə bilər.Yüksək sürətli məntiqli LSI sxemlərində istifadə olunan keramika LGA-ların 227 kontaktı (1,27 mm mərkəz məsafəsi) və 447 kontaktı (2,54 mm mərkəz məsafəsi) var.LGA-lar QFP-lərdən daha kiçik paketdə daha çox giriş və çıxış pinlərini yerləşdirə bilər.Bundan əlavə, aparıcıların aşağı müqavimətinə görə yüksək sürətli LSI üçün uyğundur.Bununla belə, rozetkaların hazırlanmasının mürəkkəbliyi və yüksək qiyməti ilə əlaqədar olaraq, indi onlardan çox istifadə edilmir.Gələcəkdə onlara tələbatın artacağı gözlənilir.
26. LOC (çip üzrə qurğuşun)
LSI qablaşdırma texnologiyası qurğuşun çərçivəsinin ön ucunun çipin üstündə olduğu və çipin mərkəzinin yaxınlığında kələ-kötür lehim birləşməsinin düzəldildiyi və kabellərin bir-birinə tikilməsi ilə elektrik bağlantısının edildiyi bir quruluşdur.Qurğuşun çərçivəsinin çipin tərəfinə yaxın yerləşdirildiyi orijinal quruluşla müqayisədə, çip təxminən 1 mm eni olan eyni ölçülü paketdə yerləşdirilə bilər.
27. LQFP (aşağı profilli dördlü düz paket)
İncə QFP paket gövdəsinin qalınlığı 1,4 mm olan QFP-lərə aiddir və yeni QFP forma faktoru spesifikasiyasına uyğun olaraq Yaponiya Elektron Maşın Sənayesi Assosiasiyası tərəfindən istifadə edilən addır.
28. L-QUAD
Keramika QFP-lərindən biri.Paket substratı üçün alüminium nitrid istifadə olunur və bazanın istilik keçiriciliyi alüminium oksiddən 7-8 dəfə yüksəkdir və daha yaxşı istilik yayılmasını təmin edir.Paketin çərçivəsi alüminium oksiddən hazırlanır və çip qablaşdırma üsulu ilə möhürlənir və bununla da maya dəyəri azalır.Bu məntiq LSI üçün hazırlanmış paketdir və təbii hava soyutma şəraitində W3 gücünü yerləşdirə bilər.LSI məntiqi üçün 208 pinli (0,5 mm mərkəz meydançası) və 160 pinli (0,65 mm mərkəzi meydança) paketlər hazırlanmış və 1993-cü ilin oktyabrında kütləvi istehsala buraxılmışdır.
29. MCM (çox çipli modul)
Çox çipli modul.Çoxlu yarımkeçirici çılpaq çiplərin məftil substratına yığıldığı paket.Substrat materialına görə, onu üç kateqoriyaya bölmək olar: MCM-L, MCM-C və MCM-D.MCM-L adi şüşə epoksi qatranlı çox qatlı çap substratından istifadə edən montajdır.Daha az sıx və daha az xərclidir.MCM-C çox qatlı keramika substratlarından istifadə edən qalın film hibrid IC-lərə bənzər substrat kimi keramika (alüminium oksidi və ya şüşə-keramika) ilə çox qatlı naqillər yaratmaq üçün qalın film texnologiyasından istifadə edən komponentdir.İkisi arasında ciddi fərq yoxdur.Naqil sıxlığı MCM-L-dən daha yüksəkdir.
MCM-D, substrat kimi keramika (alüminium oksidi və ya alüminium nitrid) və ya Si və Al ilə çox qatlı naqillər yaratmaq üçün nazik təbəqə texnologiyasından istifadə edən komponentdir.Naqil sıxlığı üç növ komponent arasında ən yüksəkdir, lakin dəyəri də yüksəkdir.
30. MFP (mini düz paket)
Kiçik düz paket.Plastik SOP və ya SSOP üçün ləqəb (SOP və SSOP-a baxın).Bəzi yarımkeçirici istehsalçıları tərəfindən istifadə edilən ad.
31. MQFP (metrik dördlü düz paket)
JEDEC (Birgə Elektron Cihazlar Komitəsi) standartına uyğun olaraq QFP-lərin təsnifatı.Bu, pin mərkəzi məsafəsi 0,65 mm və gövdə qalınlığı 3,8 mm-dən 2,0 mm-ə qədər olan standart QFP-yə aiddir (bax: QFP).
32. MQUAD(metal dördlük)
Olin, ABŞ tərəfindən hazırlanmış QFP paketi.Baza lövhəsi və qapaq alüminiumdan hazırlanır və yapışqan ilə möhürlənir.Təbii hava soyutma şəraitində 2.5W~2.8W gücə icazə verə bilər.Nippon Shinko Kogyo 1993-cü ildə istehsala başlamaq üçün lisenziya alıb.
33. MSP (mini kvadrat paketi)
QFI ləqəbi (bax QFI), inkişafın erkən mərhələsində, əsasən MSP adlanır, QFI Yaponiya Elektron Maşın Sənayesi Assosiasiyası tərəfindən təyin edilmiş addır.
34. OPMAC (qəliblənmiş pad massiv daşıyıcısı üzərində)
Qəliblənmiş qatran möhürləyən qabar ekran daşıyıcısı.Motorola tərəfindən qəliblənmiş qatran sızdırmazlığı BGA üçün istifadə olunan ad (bax BGA).
35. P-(plastik)
Plastik qablaşdırmanın qeydini göstərir.Məsələn, PDIP plastik DIP deməkdir.
36. PAC (pad massiv daşıyıcısı)
Bump displey daşıyıcısı, BGA ləqəbi (bax BGA).
37. PCLP (çap dövrə lövhəsi qurğuşunsuz paket)
Çaplı elektron lövhə qurğuşunsuz paket.Pin mərkəzi məsafəsinin iki spesifikasiyası var: 0,55 mm və 0,4 mm.Hazırda inkişaf mərhələsindədir.
38. PFPF (plastik düz paket)
Plastik düz paket.Plastik QFP üçün ləqəb (bax: QFP).Bəzi LSI istehsalçıları bu addan istifadə edirlər.
39. PGA (pin şəbəkə massivi)
Pin massivi paketi.Aşağı tərəfdəki şaquli sancaqların ekran nümunəsində düzüldüyü kartric tipli paketlərdən biri.Əsasən, qablaşdırma substratı üçün çox qatlı keramika substratları istifadə olunur.Materialın adının xüsusi olaraq göstərilmədiyi hallarda, əksəriyyəti yüksək sürətli, geniş miqyaslı məntiqi LSI sxemləri üçün istifadə olunan keramika PGA-lardır.Xərc yüksəkdir.Sancaq mərkəzləri adətən 2,54 mm məsafədədir və sancaqların sayı 64 ilə təxminən 447 arasında dəyişir. Xərcləri azaltmaq üçün qablaşdırma substratı şüşə epoksi çaplı substratla əvəz edilə bilər.64 ilə 256 pinli plastik PG A da mövcuddur.Həmçinin pin mərkəzi məsafəsi 1,27 mm olan qısa pinli səthə montaj tipli PGA (toxunma lehimli PGA) var.(PGA tipli səth montajına baxın).
40. Piggy geri
Qablaşdırılmış paket.DIP, QFP və ya QFN formasına bənzər rozetkalı keramika paketi.Proqramın yoxlanılması əməliyyatlarını qiymətləndirmək üçün mikrokompüterlərlə cihazların hazırlanmasında istifadə olunur.Məsələn, EPROM ayıklama üçün yuvaya daxil edilir.Bu paket əsasən sifarişli məhsuldur və bazarda geniş istifadə olunmur.
Göndərmə vaxtı: 27 may 2022-ci il