I. Fon
PCBA qaynaq qəbul ediristi havanın təkrar lehimlənməsi, küləyin konveksiyasına və istilik üçün PCB, qaynaq yastığı və qurğuşun telinin keçirilməsinə əsaslanır.Yastıqların və sancaqların müxtəlif istilik tutumu və isitmə şərtlərinə görə, reflow qaynaq isitmə prosesində eyni zamanda yastıqların və sancaqların qızdırma temperaturu da fərqlidir.Temperatur fərqi nisbətən böyükdürsə, bu, QFP pininin açıq qaynağı, ipin sorulması kimi zəif qaynağa səbəb ola bilər;Stelin qurulması və çip komponentlərinin yerdəyişməsi;BGA lehim birləşməsinin büzülmə sınığı.Eynilə, istilik tutumunu dəyişdirərək bəzi problemləri həll edə bilərik.
II.Dizayn tələbləri
1. İstilik qəbuledici yastıqların dizaynı.
İstilik qəbuledici elementlərin qaynaqında, soyuducu yastıqlarda qalay çatışmazlığı var.Bu istilik qurğusu dizaynı ilə təkmilləşdirilə bilən tipik bir tətbiqdir.Yuxarıdakı vəziyyət üçün, soyutma çuxurunun dizaynının istilik tutumunu artırmaq üçün istifadə edilə bilər.Radiasiya çuxurunu təbəqəni birləşdirən daxili təbəqəyə birləşdirin.Birləşdirici təbəqə 6 təbəqədən azdırsa, o, apertura ölçüsünü minimum mövcud diafraqma ölçüsünə qədər azaldaraq hissəni şüalanma təbəqəsi kimi siqnal qatından təcrid edə bilər.
2. Yüksək güclü torpaqlama yuvasının dizaynı.
Bəzi xüsusi məhsul dizaynlarında, kartric dəliklərinin bəzən birdən çox yer/səviyyəli səth qatına qoşulması lazımdır.Dalğa lehimləməsi çox qısa olduqda, pinlə qalay dalğası arasındakı əlaqə müddəti, yəni qaynaq müddəti çox vaxt 2 ~ 3S olduğu üçün, yuvanın istilik tutumu nisbətən böyükdürsə, qurğuşun temperaturu uyğun gəlməyə bilər. qaynaq tələbləri, soyuq qaynaq nöqtəsinin formalaşması.Bunun baş verməməsi üçün tez-tez ulduz-ay çuxuru adlanan dizayn istifadə olunur, burada qaynaq dəliyi yerdən/elektrik təbəqəsindən ayrılır və güc dəliyindən böyük bir cərəyan keçir.
3. BGA lehim birləşməsinin dizaynı.
Qarışdırma prosesi şəraitində, lehim birləşmələrinin bir istiqamətli bərkiməsi nəticəsində yaranan xüsusi bir "büzülmə qırılması" fenomeni olacaqdır.Bu qüsurun yaranmasının əsas səbəbi qarışdırma prosesinin özünün xüsusiyyətləridir, lakin onu yavaş soyutma üçün BGA künc naqillərinin optimallaşdırılması dizaynı ilə yaxşılaşdırmaq olar.
PCBA emal təcrübəsinə görə, ümumi büzülmə qırıq lehim birləşməsi BGA küncündə yerləşir.BGA künc lehim birləşməsinin istilik tutumunu artırmaqla və ya istilik keçirmə sürətini azaltmaqla, o, digər lehim birləşmələri ilə sinxronizasiya edə və ya soyuya bilər, belə ki, əvvəlcə soyutma nəticəsində yaranan BGA əyilmə stressi altında qırılma fenomeninin qarşısını almaq üçün.
4. Çip komponentlərinin yastıqlarının dizaynı.
Çip komponentlərinin daha kiçik və daha kiçik ölçüsü ilə, yerdəyişmə, stelin qurulması və çevrilməsi kimi daha çox fenomen var.Bu hadisələrin baş verməsi bir çox amillərlə bağlıdır, lakin yastıqların istilik dizaynı daha vacib bir cəhətdir.Əgər qaynaq plitəsinin bir ucu nisbətən enli naqillə, digər tərəfində isə ensiz naqillə birləşirsə, buna görə hər iki tərəfdəki istilik şəraiti fərqlidir, ümumiyyətlə geniş naqilli birləşmə yastığı ilə əriyir (ki, fərqli olaraq ümumi fikir, həmişə fikir və geniş tel qoşulma pad çünki böyük istilik tutumu və ərimə, əslində geniş tel istilik mənbəyi oldu, Bu PCBA qızdırılıb necə asılıdır) və ilk ərinmiş son tərəfindən yaradılan səthi gərginlik də dəyişə bilər və ya hətta elementi çevirin.
Buna görə də, ümumiyyətlə, yastıqla birləşdirilmiş telin eninin bağlı yastığın yan hissəsinin uzunluğunun yarısından çox olmamasına ümid edilir.
NeoDen Reflow sobası
Göndərmə vaxtı: 09 aprel 2021-ci il