Bu yazıda montaj xəttinin işlənməsi üçün bəzi ümumi peşəkar terminlər və izahatlar sadalanırSMT maşını.
21. BGA
BGA "Ball Grid Array" üçün qısadır, bu, cihazın başlıqlarının paketin alt səthində sferik şəbəkə şəklində yerləşdirildiyi inteqrasiya edilmiş bir sxemə istinad edir.
22. QA
QA Keyfiyyət təminatına istinad edərək “Keyfiyyət təminatı” üçün qısadır.Inmaşın seçin və yerləşdirinemal keyfiyyəti təmin etmək üçün tez-tez keyfiyyət yoxlaması ilə təmsil olunur.
23. Boş qaynaq
Komponent sancağı ilə lehim yastığı arasında qalay yoxdur və ya başqa səbəblərdən lehimləmə yoxdur.
24.Yenidən axan sobaSaxta qaynaq
Komponent sancağı və lehim yastığı arasındakı qalay miqdarı çox kiçikdir, bu qaynaq standartından aşağıdır.
25. soyuq qaynaq
Lehim pastası müalicə olunduqdan sonra, lehim yastığında qaynaq standartına uyğun olmayan qeyri-müəyyən hissəcik əlavəsi var.
26. Yanlış hissələr
BOM, ECN xətası və ya digər səbəblərə görə komponentlərin yanlış yeri.
27. Çatışmayan hissələr
Komponentin lehimli olduğu yerdə lehimli komponent yoxdursa, itkin adlanır.
28. Qalay şlak qalay top
PCB lövhəsinin qaynaqından sonra səthdə əlavə qalay şlak qalay topu var.
29. İKT testi
Prob kontaktı test nöqtəsini sınaqdan keçirərək PCBA-nın bütün komponentlərinin açıq dövrəsini, qısa qapanmasını və qaynağını aşkar edin.Sadə əməliyyat, sürətli və dəqiq nasazlıq yeri xüsusiyyətlərinə malikdir
30. FCT testi
FCT testinə çox vaxt funksional test deyilir.Əməliyyat mühitini simulyasiya etməklə, PCBA-nın funksiyasını yoxlamaq üçün hər bir vəziyyətin parametrlərini əldə etmək üçün PCBA iş yerində müxtəlif dizayn vəziyyətlərindədir.
31. Yaşlanma testi
Yanma testi məhsulun real istifadə şəraitində baş verə biləcək müxtəlif amillərin PCBA-ya təsirini simulyasiya etməkdir.
32. Vibrasiya testi
Vibrasiya testi istifadə mühitində, daşınma və quraşdırma prosesində simulyasiya edilmiş komponentlərin, ehtiyat hissələrinin və tam maşın məhsullarının titrəmə əleyhinə qabiliyyətini yoxlamaqdır.Məhsulun müxtəlif ekoloji vibrasiyalara tab gətirə biləcəyini müəyyən etmək bacarığı.
33. Tamamlanmış montaj
Testdən sonra PCBA və qabıq və digər komponentlər hazır məhsulu yaratmaq üçün yığılır.
34. IQC
IQC “Gələn Keyfiyyətə Nəzarət”in qısaltmasıdır, Daxil olan Keyfiyyət yoxlamasına aiddir, materialın Keyfiyyətinə Nəzarət almaq üçün anbardır.
35. Rentgen şüalarının aşkarlanması
X-ray penetrasiya elektron komponentlərin, BGA və digər məhsulların daxili strukturunu aşkar etmək üçün istifadə olunur.Lehim birləşmələrinin qaynaq keyfiyyətini aşkar etmək üçün də istifadə edilə bilər.
36. polad mesh
Polad mesh SMT üçün xüsusi qəlibdir.Onun əsas funksiyası lehim pastasının çökməsinə kömək etməkdir.Məqsəd, lehim pastasının dəqiq miqdarını PCB lövhəsindəki dəqiq yerə köçürməkdir.
37. qurğu
Jiglər partiya istehsalı prosesində istifadə edilməli olan məhsullardır.Dırnaqların istehsalının köməyi ilə istehsal problemlərini xeyli azaltmaq olar.Qurğular ümumiyyətlə üç kateqoriyaya bölünür: texnoloji montaj aparatları, layihə sınağı aparatları və dövrə lövhəsi sınaq cigləri.
38. IPQC
PCBA istehsal prosesində keyfiyyətə nəzarət.
39. OQA
Hazır məhsulların fabrikdən çıxdıqda keyfiyyətinin yoxlanılması.
40. DFM-nin istehsal qabiliyyətinin yoxlanılması
Məhsulun dizaynını və istehsal prinsiplərini, komponentlərin prosesini və dəqiqliyini optimallaşdırın.İstehsal risklərindən çəkinin.
Göndərmə vaxtı: 09 iyul 2021-ci il