5. Delaminasiya
Delaminasiya və ya zəif yapışma plastik möhürləyici və ona bitişik material interfeysi arasındakı ayrılmağa aiddir.Qəliblənmiş mikroelektron cihazın istənilən sahəsində delaminasiya baş verə bilər;o, həmçinin inkapsulyasiya prosesi, kapsulyasiyadan sonrakı istehsal fazası və ya cihazın istifadəsi mərhələsində baş verə bilər.
Kapsülləmə prosesi nəticəsində yaranan zəif bağlanma interfeysləri delaminasiyanın əsas amilidir.İnterfeys boşluqları, inkapsulyasiya zamanı səthin çirklənməsi və natamam bərkitmə zəif yapışmaya səbəb ola bilər.Digər təsir edən amillərə bərkitmə və soyutma zamanı büzülmə gərginliyi və əyilmə daxildir.Soyutma zamanı plastik möhürləyici və ona bitişik materiallar arasında CTE-nin uyğunsuzluğu da delaminasiya ilə nəticələnə bilən istilik-mexaniki gərginliklərə səbəb ola bilər.
6. Boşluqlar
Boşluqlar inkapsulyasiya prosesinin istənilən mərhələsində baş verə bilər, o cümlədən qəlibləmə, doldurma, qablaşdırma və qəlibləmə birləşməsinin hava mühitinə çapı.Boşluqlar evakuasiya və ya vakuum kimi havanın miqdarını minimuma endirməklə azaldıla bilər.1 ilə 300 Torr (bir atmosfer üçün 760 Torr) arasında dəyişən vakuum təzyiqlərinin istifadə edildiyi bildirilmişdir.
Doldurucu analizi göstərir ki, axının maneə törədilməsinə səbəb olan çip ilə alt ərimə cəbhəsinin təmasıdır.Ərinmənin ön hissəsinin bir hissəsi yuxarıya doğru axır və çipin periferiyasında böyük bir açıq sahədən yarısının üst hissəsini doldurur.Yeni əmələ gələn ərimə cəbhəsi və adsorbsiya edilmiş ərimə cəbhəsi yarım qəlibin yuxarı sahəsinə daxil olur və nəticədə qabarcıq əmələ gəlir.
7. Qeyri-bərabər qablaşdırma
Qablaşdırmanın qeyri-bərabər qalınlığı əyilmə və təbəqələşməyə səbəb ola bilər.Transfer qəlibləmə, təzyiqlə qəlibləmə və infuziya qablaşdırma texnologiyaları kimi adi qablaşdırma texnologiyalarının qeyri-bərabər qalınlığa malik qablaşdırma qüsurları yaratmaq ehtimalı azdır.Vafli səviyyəli qablaşdırma, proses xüsusiyyətlərinə görə qeyri-bərabər plastizol qalınlığına xüsusilə həssasdır.
Vahid möhür qalınlığını təmin etmək üçün, vafli daşıyıcısı sıyırıcının quraşdırılmasını asanlaşdırmaq üçün minimum əyilmə ilə sabitlənməlidir.Bundan əlavə, vahid möhür qalınlığı əldə etmək üçün sıyırıcının sabit təzyiqini təmin etmək üçün süpürgə mövqeyinə nəzarət tələb olunur.
Heterojen və ya qeyri-homogen material tərkibi, doldurucu hissəciklərin qəlibləmə birləşməsinin lokallaşdırılmış sahələrində toplanması və sərtləşmədən əvvəl qeyri-bərabər paylanma meydana gətirməsi ilə nəticələnə bilər.Plastik möhürləyicinin qeyri-kafi qarışdırılması kapsullaşdırma və qablaşdırma prosesində fərqli keyfiyyətin yaranmasına səbəb olacaqdır.
8. İşlənməmiş kənar
Burrs, ayırma xəttindən keçən və qəlibləmə prosesi zamanı cihazın sancaqlarına qoyulan qəliblənmiş plastikdir.
Qeyri-kafi sıxma təzyiqi buruqların əsas səbəbidir.Sancaqlar üzərində qəliblənmiş material qalıqları vaxtında çıxarılmasa, montaj mərhələsində müxtəlif problemlərə yol açır.Məsələn, növbəti qablaşdırma mərhələsində qeyri-adekvat yapışma və ya yapışma.Qatran sızması buruqların daha incə formasıdır.
9. Xarici hissəciklər
Qablaşdırma prosesində qablaşdırma materialı çirklənmiş ətraf mühitə, avadanlıqlara və ya materiallara məruz qalarsa, yad hissəciklər qablaşdırmada yayılacaq və paketin içərisindəki metal hissələrə (məsələn, IC çipləri və qurğuşun birləşmə nöqtələri kimi) yığılacaq, korroziyaya və s. sonrakı etibarlılıq problemləri.
10. Tamamlanmamış müalicə
Qeyri-adekvat qurutma müddəti və ya aşağı sərtləşmə temperaturu natamam müalicəyə səbəb ola bilər.Bundan əlavə, iki kapsulant arasında qarışdırma nisbətində cüzi dəyişikliklər natamam müalicəyə səbəb olacaqdır.Kapsulantın xassələrini maksimuma çatdırmaq üçün kapsulantın tam qurumasını təmin etmək vacibdir.Bir çox inkapsulyasiya üsullarında kapsulanın tam sağalmasını təmin etmək üçün post-sertləşdirməyə icazə verilir.Kapsulant nisbətlərinin dəqiq nisbətdə olmasını təmin etmək üçün diqqətli olmaq lazımdır.
Göndərmə vaxtı: 15 fevral 2023-cü il