Devre lövhəsinin istilik keçiriciliyi və istilik yayılması dizaynının emal tələbləri

1. İstilik qəbuledicisinin forması, qalınlığı və dizayn sahəsi

Termal dizayn tələblərinə uyğun olaraq tələb olunan istilik yayılması komponentləri tam nəzərə alınmalı, istilik yaradan komponentlərin birləşmə temperaturu, PCB səthinin temperaturu məhsulun dizayn tələblərinə cavab verməsini təmin etməlidir.

2. Heatsink montaj səthi pürüzlülük dizayn

Yüksək istilik yaradan komponentlərin istilik nəzarəti tələbləri üçün, istilik qəbuledicisi və montaj səthinin pürüzlülüyünün komponentlərinin 3.2µm və ya hətta 1.6µm-ə çatmasına zəmanət verilməlidir, yüksək istilik keçiriciliyindən tam istifadə edərək metal səthin təmas sahəsini artırmışdır. kontakt istilik müqavimətini minimuma endirmək üçün metal materialın xüsusiyyətləri.Ancaq ümumiyyətlə, pürüzlülük çox yüksək tələb olunmamalıdır.

3. Doldurma materialının seçimi

Yüksək güclü komponentin montaj səthinin və istilik qurğusunun təmas səthinin istilik müqavimətini azaltmaq üçün interfeys izolyasiyası və istilik keçiriciliyi materialları, istilik keçiriciliyi yüksək istilik keçiriciliyi olan doldurucu materialları, məsələn, izolyasiya və istilik keçiriciliyi seçilməlidir. berilyum oksidi (və ya alüminium trioksid) keramika təbəqəsi, poliimid plyonka, slyuda təbəqəsi, istilik keçirici silikon yağı kimi doldurucu materiallar, bir komponentli vulkanlaşdırılmış silikon kauçuk, iki komponentli istilik keçirici silikon kauçuk, istilik keçirici silikon rezin yastıq kimi materiallar.

4. Quraşdırma kontakt səthi

İzolyasiya olmadan quraşdırma: komponentin montaj səthi → istilik qəbuledicisinin montaj səthi → PCB, iki qatlı əlaqə səthi.
İzolyasiya edilmiş quraşdırma: komponentin montaj səthi → soyuducu montaj səthi → izolyasiya təbəqəsi → PCB (və ya şassi qabığı), üç təbəqə təmas səthi.Hansı səviyyədə quraşdırılmış izolyasiya təbəqəsi, komponent montaj səthinə və ya PCB səthinin elektrik izolyasiya tələblərinə əsaslanmalıdır.