PCB təhrifi PCBA kütləvi istehsalında ümumi problemdir və bu, montaj və sınaqlara əhəmiyyətli təsir göstərəcək, elektron dövrə funksiyasının qeyri-sabitliyi, qısa qapanma/açıq dövrə nasazlığı ilə nəticələnir.
PCB deformasiyasının səbəbləri aşağıdakılardır:
1. PCBA lövhəsindən keçən sobanın temperaturu
Fərqli dövrə lövhələri maksimum istilik dözümlülüyünə malikdir.Zamanyenidən axan sobatemperatur çox yüksəkdir, dövrə lövhəsinin maksimum dəyərindən yüksəkdir, lövhənin yumşalmasına və deformasiyaya səbəb olacaqdır.
2. PCB lövhəsinin səbəbi
Qurğuşunsuz texnologiyanın populyarlığı, sobanın temperaturu qurğuşundan daha yüksəkdir və boşqab texnologiyasının tələbləri daha yüksək və daha yüksəkdir.TG dəyəri nə qədər aşağı olarsa, soba zamanı dövrə lövhəsi bir o qədər asanlıqla deformasiyaya uğrayar.TG dəyəri nə qədər yüksək olsa, lövhə bir o qədər bahalı olacaq.
3. PCBA lövhəsinin ölçüsü və lövhələrin sayı
Devre lövhəsi bitdikdəreflow qaynaq maşını, ümumiyyətlə ötürmə üçün zəncirdə yerləşdirilir və hər iki tərəfdəki zəncirlər dəstək nöqtəsi kimi xidmət edir.Elektron lövhənin ölçüsü çox böyükdür və ya lövhələrin sayı çox böyükdür, nəticədə dövrə lövhəsi orta nöqtəyə doğru çökür və nəticədə deformasiya olur.
4. PCBA lövhəsinin qalınlığı
Elektron məhsulların kiçik və nazik istiqamətində inkişafı ilə dövrə lövhəsinin qalınlığı daha incə olur.Elektron lövhə nə qədər incə olsa, yenidən qaynaq edərkən yüksək temperaturun təsiri altında lövhənin deformasiyasına səbəb olmaq asandır.
5. V-kəsmə dərinliyi
V-cut lövhənin alt strukturunu məhv edəcək.V-cut orijinal böyük vərəqdə yivləri kəsəcək.V-cut xətti çox dərin olarsa, PCBA lövhəsinin deformasiyasına səbəb olacaqdır.
PCBA lövhəsindəki təbəqələrin əlaqə nöqtələri
Bugünkü dövrə lövhəsi çox qatlı lövhədir, çoxlu qazma əlaqə nöqtələri var, bu əlaqə nöqtələri deşik, kor deşik, basdırılmış deşik nöqtəsinə bölünür, bu əlaqə nöqtələri dövrə lövhəsinin istilik genişlənməsi və daralmasının təsirini məhdudlaşdıracaq. , lövhənin deformasiyası ilə nəticələnir.
Həll yolları:
1. Qiymət və yer imkan verirsə, yüksək Tg ilə PCB seçin və ya ən yaxşı aspekt nisbətini əldə etmək üçün PCB qalınlığını artırın.
2. Dizayn PCB ağlabatan, ikitərəfli polad folqa sahəsi balanslaşdırılmış olmalıdır və mis təbəqə heç bir dövrə olmadığı yerdə örtülməlidir və PCB sərtliyini artırmaq üçün grid şəklində görünməlidir.
3. PCB SMT-dən əvvəl 125℃/4saatda əvvəlcədən bişirilir.
4. PCB isitmə genişləndirilməsi üçün yer təmin etmək üçün armatur və ya sıxma məsafəsini tənzimləyin.
5. Qaynaq prosesinin temperaturu mümkün qədər aşağı;Yüngül təhrif ortaya çıxdı, yerləşdirmə qurğusuna yerləşdirilə bilər, temperatur sıfırlanır, stressi azad etmək üçün ümumiyyətlə qənaətbəxş nəticələr əldə ediləcəkdir.
Göndərmə vaxtı: 19 oktyabr 2021-ci il