BGA Qablaşdırma Prosesi Akışı

Substrat və ya ara təbəqə BGA paketinin çox vacib hissəsidir, o, empedans nəzarəti və interconnect məftillərinə əlavə olaraq induktor/rezistor/kondansatör inteqrasiyası üçün istifadə edilə bilər.Buna görə də, substrat materialından yüksək şüşə keçid temperaturu rS (təxminən 175 ~ 230 ℃), yüksək ölçülü sabitlik və aşağı nəm udma, yaxşı elektrik performansı və yüksək etibarlılıq tələb olunur.Metal film, izolyasiya təbəqəsi və substrat mediası da onların arasında yüksək yapışma xüsusiyyətlərinə malik olmalıdır.

1. Qurğuşunla bağlanmış PBGA-nın qablaşdırılması prosesi

① PBGA substratının hazırlanması

BT qatranı/şüşə əsas lövhəsinin hər iki tərəfində son dərəcə nazik (12~18μm qalınlığında) mis folqa laminatlayın, sonra deliklər qazın və çuxurdan metalizasiya edin.Lehim toplarının quraşdırılması üçün bələdçi zolaqlar, elektrodlar və lehim sahəsi massivləri kimi substratın hər iki tərəfində qrafik yaratmaq üçün şərti PCB plus 3232 prosesi istifadə olunur.Daha sonra lehim maskası əlavə edilir və elektrodları və lehim sahələrini ifşa etmək üçün qrafiklər yaradılır.İstehsalın səmərəliliyini artırmaq üçün bir substrat adətən bir neçə PBG substratını ehtiva edir.

② Qablaşdırma Prosesi Akışı

Gofretin incəlməsi → vaflinin kəsilməsi → çip birləşməsi → plazmanın təmizlənməsi → qurğuşun bağlanması → plazma təmizlənməsi → qəliblənmiş paket → lehim toplarının yığılması → sobanın yenidən lehimlənməsi → səthin işarələnməsi → ayırma → yekun yoxlama → test bunker qablaşdırması

Çip birləşməsi, IC çipini substrata bağlamaq üçün gümüşlə doldurulmuş epoksi yapışdırıcıdan istifadə edir, sonra çip və substrat arasındakı əlaqəni həyata keçirmək üçün qızıl tel bağlanması istifadə olunur, ardınca çipi, lehim xətlərini qorumaq üçün qəliblənmiş plastik kapsul və ya maye yapışan qablaşdırma aparılır. və yastıqlar.Ərimə nöqtəsi 183°C və diametri 30 mil (0,75 mm) olan 62/36/2Sn/Pb/Ag və ya 63/37/Sn/Pb lehim toplarını yerləşdirmək üçün xüsusi hazırlanmış götürmə alətindən istifadə olunur. yastiqciqlar və reflow lehimləmə, maksimum emal temperaturu 230 ° C-dən çox olmayan şərti yenidən axıdılmış sobada həyata keçirilir.Sonra qablaşdırmada qalan lehim və lif hissəciklərini çıxarmaq üçün substrat CFC qeyri-üzvi təmizləyici ilə mərkəzdənqaçma üsulu ilə təmizlənir, ardınca markalanma, ayırma, yekun yoxlama, sınaq və saxlama üçün qablaşdırma aparılır.Yuxarıda göstərilən qurğuşun bağlama növü PBGA-nın qablaşdırma prosesidir.

2. FC-CBGA-nın qablaşdırılması prosesi

① Keramika substratı

FC-CBGA-nın substratı çox qatlı keramika substratıdır, onu hazırlamaq olduqca çətindir.Substrat yüksək naqil sıxlığına, dar aralığa və çoxlu deşiklərə malik olduğundan, həmçinin substratın paralellik tələbi yüksəkdir.Onun əsas prosesi belədir: birincisi, çox qatlı keramika təbəqələri yüksək temperaturda çox qatlı keramika metallaşdırılmış substrat yaratmaq üçün birgə yandırılır, daha sonra substratda çox qatlı metal naqillər hazırlanır, sonra üzləmə yerinə yetirilir və s. CBGA-nın yığılmasında. , substrat və çip və PCB lövhəsi arasında CTE uyğunsuzluğu CBGA məhsullarının uğursuzluğuna səbəb olan əsas amildir.Bu vəziyyəti yaxşılaşdırmaq üçün, CCGA strukturuna əlavə olaraq, başqa bir keramika substratı, HITCE keramika substratı istifadə edilə bilər.

②Qablaşdırma prosesinin gedişi

Disk qabığının hazırlanması -> diskin kəsilməsi -> çip flip-flop və təkrar lehimləmə -> termal yağın alt doldurulması, sızdırmaz lehimin paylanması -> qapaq -> lehim toplarının yığılması -> yenidən lehimləmə -> işarələmə -> ayırma -> yekun yoxlama -> sınaq -> qablaşdırma

3. Qurğuşun bonding TBGA qablaşdırma prosesi

① TBGA daşıyıcı lent

TBGA-nın daşıyıcı lenti adətən poliimid materialdan hazırlanır.

İstehsalda, daşıyıcı lentin hər iki tərəfi əvvəlcə mis örtüklü, sonra nikel və qızıl örtüklü, ardınca delikli və deşikli metalizasiya və qrafika istehsalı.Çünki bu qurğuşunla bağlanmış TBGA-da, kapsullaşdırılmış istilik qurğusu həm də kapsullaşdırılmış üstəgəl bərk və boru qabığının əsas boşluğunun substratıdır, buna görə də daşıyıcı lent kapsulyasiyadan əvvəl təzyiqə həssas yapışqan istifadə edərək istilik qəbuledicisinə yapışdırılır.

② Kapsülləmə prosesinin axını

Çipin incəlməsi→çipin kəsilməsi→çipin birləşdirilməsi→təmizlənməsi→qurğuşun birləşməsi→plazma təmizlənməsi→maye mastikin qablaşdırılması→lehim toplarının yığılması→yenidən lehimləmə →səthin işarələnməsi→ayırma→son yoxlama→sınaq→qablaşdırma

2010-cu ildə əsası qoyulmuş Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., SMT seç və yerləşdirmə maşını, təkrar soba, trafaret çap maşını, SMT istehsal xətti və digər SMT Məhsulları üzrə ixtisaslaşmış peşəkar istehsalçıdır.

Biz inanırıq ki, böyük insanlar və tərəfdaşlar NeoDen-i böyük şirkət edir və İnnovasiya, Müxtəliflik və Davamlılığa sadiqliyimiz SMT avtomatlaşdırmasının hər yerdə hər bir hobbi üçün əlçatan olmasını təmin edir.

Əlavə edin: No.18, Tianzihu prospekti, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, Çin

Telefon: 86-571-26266266