11. Gərginliyə həssas komponentlər çap dövrə platalarının künclərinə, kənarlarına və ya birləşdiricilərin, montaj deliklərinin, yivlərin, kəsiklərin, boşluqların və künclərin yaxınlığında yerləşdirilməməlidir.Bu yerlər lehim birləşmələrində və komponentlərdə asanlıqla çatlara və ya çatlara səbəb ola bilən çap dövrə lövhələrinin yüksək gərginlikli sahələridir.
12. Komponentlərin düzülüşü təkrar lehimləmə və dalğa lehimləmə prosesinə və aralıq tələblərinə cavab verməlidir.Dalğa lehimləmə zamanı kölgə təsirini azaldır.
13. Mövqeyi tutmaq üçün çap edilmiş elektron lövhənin yerləşdirilməsi üçün deşiklər və sabit dayaq kənara qoyulmalıdır.
14. 500sm-dən çox olan böyük sahəli çap elektron platanın dizaynında2, qalay sobasını keçərkən çap elektron lövhəsinin əyilməsinin qarşısını almaq üçün çap sxeminin ortasında 5 ~ 10 mm enində boşluq qalmalı və komponentləri (gəzmək olar) qoymamalısınız, belə ki, qalay sobasını keçərkən çap edilmiş elektron lövhənin əyilməsinin qarşısını almaq üçün.
15. Reflow lehimləmə prosesinin komponent yerləşdirmə istiqaməti.
（1） Komponentlərin düzülmə istiqaməti çap dövrə lövhəsinin reflow sobasına istiqamətini nəzərə almalıdır.
（2）qaynaq ucunun hər iki tərəfindəki çip komponentlərinin iki ucunu və hər iki tərəfdəki SMD komponentlərinin pin sinxronizasiyasını qızdırmaq üçün qaynaq ucunun hər iki tərəfindəki komponentləri azaldın, ereksiya yaratmaz, sürüşdürün. , lehim qaynaq sonu kimi qaynaq qüsurları sinxron istilik, çap devre uzun ox reflow soba konveyer kəmər istiqamətində perpendikulyar olmalıdır chip komponentləri iki sonunda tələb edir.
（3）SMD komponentlərinin uzun oxu yenidən axan sobanın ötürmə istiqamətinə paralel olmalıdır.CHIP komponentlərinin uzun oxu və hər iki ucunda SMD komponentlərinin uzun oxu bir-birinə perpendikulyar olmalıdır.
（4） Komponentlərin yaxşı tərtibatı yalnız istilik tutumunun vahidliyini nəzərə almamalı, həm də komponentlərin istiqamətini və ardıcıllığını nəzərə almalıdır.
（5）Böyük ölçülü çap dövrə lövhəsi üçün, çap dövrə lövhəsinin hər iki tərəfindəki temperaturu mümkün qədər ardıcıl saxlamaq üçün çap dövrə lövhəsinin uzun tərəfi reflow konveyer kəmərinin istiqamətinə paralel olmalıdır. soba.Buna görə də, çap dövrə lövhəsinin ölçüsü 200 mm-dən böyük olduqda, tələblər aşağıdakılardır:
（A） hər iki ucunda CHIP komponentinin uzun oxu çap dövrə lövhəsinin uzun tərəfinə perpendikulyardır.
（B）SMD komponentinin uzun oxu çap dövrə lövhəsinin uzun tərəfinə paraleldir.
(C) Hər iki tərəfdən yığılmış çap dövrə lövhəsi üçün hər iki tərəfdəki komponentlər eyni istiqamətə malikdir.
(D) Çap platasında komponentlərin istiqamətini təşkil edin.Oxşar komponentlər mümkün qədər eyni istiqamətdə yerləşdirilməlidir və komponentlərin quraşdırılması, qaynaqlanması və aşkar edilməsini asanlaşdırmaq üçün xarakterik istiqamət eyni olmalıdır.Elektrolitik kondansatör müsbət qütbü, diod müsbət qütbü, tranzistorun tək pinli ucu, inteqrasiya edilmiş sxemin ilk pin tənzimləmə istiqaməti mümkün qədər uyğundursa.
16. PCB emalı zamanı çap edilmiş naqillərə toxunma nəticəsində təbəqələr arasında qısa qapanmanın qarşısını almaq üçün daxili təbəqənin və xarici təbəqənin keçirici nümunəsi PCB kənarından 1,25 mm-dən çox olmalıdır.Xarici PCB-nin kənarına torpaq teli qoyulduqda, torpaq teli kənar mövqeyini tuta bilər.Struktur tələblərə görə işğal edilmiş PCB səthi mövqeləri üçün komponentlər və çap keçiriciləri, qızdırıldıqdan və dalğada yenidən əridildikdən sonra lehimin kənara keçməsinin qarşısını almaq üçün SMD/SMC-nin alt lehim yastığı sahəsinə deliklər olmadan yerləşdirilməməlidir. reflow lehimindən sonra lehimləmə.
17. Komponentlərin quraşdırma aralığı: Komponentlərin minimum quraşdırma məsafəsi istehsal qabiliyyəti, sınaqdan keçirilə bilən və davamlılıq üçün SMT montajının tələblərinə cavab verməlidir.
Göndərmə vaxtı: 21 dekabr 2020-ci il