SMT çipinin işlənməsi üzrə 110 bilik nöqtəsi 2

SMT çipinin işlənməsi üzrə 110 bilik nöqtəsi 2

56. 1970-ci illərin əvvəllərində sənayedə "möhürlənmiş ayaq az çip daşıyıcısı" adlanan yeni bir SMD növü var idi, onu tez-tez HCC ilə əvəz edirdi;
57. Simvol 272 olan modulun müqaviməti 2,7K ohm olmalıdır;
58. 100nF modulun tutumu 0.10uf modulunun tutumu ilə eynidir;
63Sn + 37Pb evtektik nöqtəsi 183 ℃;
60. SMT-nin ən çox istifadə olunan xammalı keramikadır;
61. Yenidən axan sobanın temperatur əyrisinin ən yüksək temperaturu 215C-dir;
62. Qalay sobasının temperaturu ona baxdıqda 245c;
63. SMT hissələri üçün qıvrım plitəsinin diametri 13 düym və 7 düymdür;
64. Polad lövhənin açılış növü kvadrat, üçbucaq, dairəvi, ulduz formalı və düzdür;
65. Hazırda istifadə olunan kompüter tərəfi PCB, onun xammalı: şüşə lifli lövhə;
66. sn62pb36ag2-nin lehim pastası hansı substratdan istifadə ediləcək keramika lövhəsidir;
67. Rozin əsaslı axını dörd növə bölmək olar: R, RA, RSA və RMA;
68. SMT kəsiyinin müqavimətinin istiqamətli olub-olmaması;
69. Bazarda mövcud lehim pastası praktikada yalnız 4 saat yapışqan vaxt tələb edir;
70. Normal olaraq SMT avadanlığı tərəfindən istifadə edilən əlavə hava təzyiqi 5kq/sm2-dir;
71. Ön tərəfdəki PTH SMT ilə qalay sobasından keçmədikdə hansı qaynaq üsulundan istifadə edilməlidir;
72. SMT-nin ümumi yoxlama üsulları: vizual yoxlama, rentgen müayinəsi və maşın görmə yoxlaması
73. Ferroxrom təmir hissələrinin istilik keçirmə üsulu keçiricilik + konveksiyadır;
74. Cari BGA məlumatlarına görə, sn90 pb10 əsas qalay topudur;
75. Polad lövhənin istehsal üsulu: lazerlə kəsmə, elektroformasiya və kimyəvi aşındırma;
76. Qaynaq sobasının temperaturu: tətbiq olunan temperaturu ölçmək üçün termometrdən istifadə edin;
77. SMT SMT yarımfabrikatları ixrac edildikdə, hissələr PCB-də bərkidilir;
78. Müasir keyfiyyətin idarə edilməsi prosesi tqc-tqa-tqm;
79. İKT testi iynə yatağı testidir;
80. Elektron hissələrin sınaqdan keçirilməsi üçün İKT testindən istifadə oluna bilər və statik test seçilir;
81. Lehimləmə qalayının xüsusiyyətləri ondan ibarətdir ki, ərimə temperaturu digər metallardan aşağıdır, fiziki xassələri qənaətbəxşdir, axıcılıq aşağı temperaturda digər metallardan daha yaxşıdır;
82. Qaynaq sobasının hissələrinin proses şəraiti dəyişdirildikdə ölçmə əyrisi əvvəldən ölçülməlidir;
83. Siemens 80F / S elektron idarəetmə sürücüsünə aiddir;
84. Lehim pastası qalınlığı ölçən cihaz lazer işığını ölçmək üçün istifadə edir: lehim pastası dərəcəsi, lehim pastası qalınlığı və lehim pastası çap eni;
85. SMT hissələri salınan qidalandırıcı, diskli qidalandırıcı və qıvrımlı kəmər qidalandırıcısı ilə təchiz edilir;
86. SMT avadanlıqlarında hansı təşkilatlardan istifadə olunur: cam quruluşu, yan çubuq quruluşu, vida quruluşu və sürüşmə quruluşu;
87. Vizual yoxlama bölməsini tanımaq mümkün olmadıqda, BOM, istehsalçının təsdiqi və nümunə lövhəsinə əməl edilməlidir;
88. Əgər hissələrin qablaşdırılması üsulu 12w8p-dirsə, sayğacın pinti şkalası hər dəfə 8 mm-ə düzəldilməlidir;
89. Qaynaq maşınlarının növləri: isti hava qaynaq sobası, azot qaynaq sobası, lazer qaynaq sobası və infraqırmızı qaynaq sobası;
90. SMT hissələrinin nümunə sınağı üçün mövcud üsullar: istehsalı asanlaşdırmaq, əl çap maşınının quraşdırılması və əl çapı üçün əl montajı;
91. Ən çox istifadə olunan işarə formaları bunlardır: dairə, xaç, kvadrat, almaz, üçbucaq, Wanzi;
92. SMT bölməsində reflow profili düzgün qurulmadığından, hissələrin mikro çatını meydana gətirə bilən ön qızdırma zonası və soyutma zonasıdır;
93. SMT hissələrinin iki ucu qeyri-bərabər qızdırılır və formalaşdırmaq asandır: boş qaynaq, sapma və daş tablet;
94. SMT hissələrinin təmiri aşağıdakılardır: lehimləmə dəmiri, isti hava çıxaran, qalay tapançası, cımbız;
95. QC IQC, IPQC, bölünür.FQC və OQC;
96. Yüksək sürətli Mounter rezistor, kondansatör, IC və tranzistoru quraşdıra bilər;
97. Statik elektrikin xüsusiyyətləri: kiçik cərəyan və rütubətin böyük təsiri;
98. Yüksək sürətli maşının və universal maşının dövriyyə müddəti mümkün qədər balanslaşdırılmalıdır;
99. Keyfiyyətin əsl mənası ilk dəfə yaxşılıq etməkdir;
100. Yerləşdirmə maşını əvvəlcə kiçik hissələri, sonra isə böyük hissələri yapışdırmalıdır;
101. BIOS əsas giriş/çıxış sistemidir;
102. SMT hissələri ayaqların olub-olmamasına görə qurğuşun və qurğuşunsuz bölünə bilər;
103. Aktiv yerləşdirmə maşınlarının üç əsas növü var: davamlı yerləşdirmə, davamlı yerləşdirmə və çoxlu təhvil-təslim yerləşdirmə maşınları;
104. SMT yükləyicisiz istehsal oluna bilər;
105. SMT prosesi qidalanma sistemindən, lehim pastası printerindən, yüksək sürətli maşından, universal maşından, cərəyan qaynaqından və boşqab yığan maşından ibarətdir;
106. Temperatur və rütubətə həssas hissələr açıldıqda rütubət kartı dairəsindəki rəng mavi olur və hissələrdən istifadə etmək olar;
107. 20 mm ölçü standartı zolağın eni deyil;
108. Prosesdə zəif çap nəticəsində qısaqapanmanın səbəbləri:
a.Lehim pastasının metal tərkibi yaxşı deyilsə, bu, çökməyə səbəb olacaqdır
b.Polad plitənin açılışı çox böyükdürsə, qalay tərkibi çox olur
c.Polad lövhənin keyfiyyəti zəifdirsə və qalay zəifdirsə, lazer kəsmə şablonunu dəyişdirin
D. trafaretin əks tərəfində qalıq lehim pastası var, kazıyıcının təzyiqini azaldın və müvafiq vakuum və həlledici seçin
109. Yenidən axan sobanın profilinin hər bir zonasının əsas mühəndislik məqsədi aşağıdakılardır:
a.Əvvəlcədən isitmə zonası;mühəndislik niyyəti: lehim pastasında axın transpirasiyası.
b.Temperaturun bərabərləşdirilməsi zonası;mühəndislik məqsədi: oksidləri çıxarmaq üçün axının aktivləşdirilməsi;qalıq nəmin transpirasiyası.
c.Reflow zonası;mühəndislik məqsədi: lehim əriməsi.
d.soyutma zonası;mühəndislik niyyəti: alaşımlı lehim birləşməsinin tərkibi, bütövlükdə hissənin ayağı və yastığı;
110. SMT SMT prosesində lehim muncuqunun əsas səbəbləri bunlardır: PCB padinin zəif təsviri, polad boşqabın açılmasının zəif təsviri, yerləşdirmənin həddindən artıq dərinliyi və ya təzyiqi, profil əyrisinin çox böyük yüksələn yamacı, lehim pastasının çökməsi və pastanın aşağı özlülüyü .